发布时间：2025-04-24 14:41:03 人气：
赛米控 eMPACK平台模块解析？
赛米控的eMPACK平台模块解析
赛米控与某德国汽车制造商签订了十多亿欧元的车规级碳化硅功率模块合同，该汽车制造商将全面采用赛米控最新的eMPack®系列车规级碳化硅功率模块。该系列模块集结了赛米控多年积累的多项“黑科技”，包括双面烧结技术与芯片直接压接技术。
eMPACK模块采用了双面烧结技术，区别于传统单面烧结，双面烧结技术将芯片正面也采用银烧结技术，代替了键合线，从而使得模块的寿命提高10倍以上。此外，eMPACK还采用了芯片直接压接技术（DPD），使用压力元件直接在芯片顶部施加压力，优化热连接，使得热循环和功率循环能力达到新的高度。同时，eMPACK采用了两层柔性电路板实现正负母线与芯片之间的互连，杂感控制在1nH左右，保证了模块的性能。
eMPACK模块的功率密度非常高，基于eMpack逆变器模块平台，可实现500kW仅6升的体积。在查找资料时，老耿发现eMPACK模块并没有采用银带烧结方式，而是采用了柔性电路板技术实现芯片互联。eMPACK模块技术的黑科技包括双面烧结技术、芯片直接压接技术、柔性电路叠层技术以及可焊接端子技术。
为了满足大家的好奇心，老耿查阅了一些论文和网络资源，在这里和大家分享出来。双面烧结技术对于eMPACK并不是一项新技术，早在2011年赛米控就在SKiN模块上实现了该方案。采用单面银烧结技术的模块寿命提高5～10倍，而采用双面银烧结技术的模块寿命提高10倍以上。DPD技术也优化了热连接，使得热循环和功率循环能力达到新的高度。eMPACK模块的外部连接采用激光焊接技术，保证了极低的接触电阻和损耗。
在eMPACK模块上，赛米控集成了多项“黑科技”，包括双面烧结技术、芯片直接压接技术、可焊接端子技术以及柔性电路叠层技术等。这些技术使得eMPACK模块的性能优越，功率密度高，满足了下一代电动车控制器平台的需求。eMPACK模块的技术创新和高性能表现，展示了赛米控在功率半导体封装领域的技术实力和创新能力。
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