STA逆变器



3D 封装要比2.5D封装难得多

3D封装与2.5D封装在术语上常被混淆，实则它们存在显著差异，面临不同的挑战。创建真正的3D设计比2.5D更为复杂和困难，需要在技术和工具方面进行重大创新。关于3D的含义存在多种解释，但不同封装选项需要不同的设计方法和技术。随着芯片进入真正的3D-IC领域，将逻辑或存储器堆叠在逻辑之上，它们在设计、制造、良率和测试方面面临更复杂的问题。

3D封装与2.5D封装技术的流程也不同。2.5D和3D技术已经存在多年，能够支持传感器等应用，但它们不使用自动化的布局和路线流程。真正的3D封装需要重新思考整个流程，以实现更有效的SoC集成，例如避免良率问题或实现更大系统。

3D封装的最大好处之一是缩短距离，使信号传输过程中的热量减少。尺寸的减少不仅有助于产量和占地面积的增加，还能在相同区域内提供更多的逻辑量。此外，异构技术架构在3D集成中成熟，可以实现混合技术组件的集成，例如光子IC及其配套电子IC。

将芯片集成到3D堆栈中以及该堆栈的封装涉及许多技术，如图1所示。物理尺寸很重要，封装技术必须与小芯片集成之间接近一个数量级。当使用3D小芯片时，封装层次结构变得复杂，需要为每个工具使用不同的工具，以解决多尺度和多物理场问题。

在一些公司中，中介层也被视为封装内的PCB，并由另一个团队处理。3D芯片执行高级功能，但不一定能够通过堆叠芯片构建整个系统和封装。将3D芯片与中介层上的其他部分结合，可以形成标准的处理器或多个3D-IC集成在一个中介层上。3D封装与2.5D封装将是相辅相成的，某些应用程序将是真正的3D，但最终会有一个由小芯片组成的生态系统，用户可以混合和匹配，并在2.5D封装中实现这一目标。

在任何复杂的设计中，层次结构都是必需的，但3D结构为其增加了一个有趣的转折。当为大型设计做传统的布局和路线时，使用分层设计方法。对于3D封装，基本可以使用相同的过程。然而，验证芯片到芯片的连接需要一些新工具，例如STA工具，时序驱动的路由和时序驱动的放置，而不是分离设备的缓冲区。

逻辑堆叠对象可以进行真正的3D签核，或者仅运行芯片之间两个逆变器之间的路径。平淡无奇不是一种选择，对于任何EDA工具来说，这都是一个重大挑战，因为数据量庞大。有效的抽象技术，层次结构定义是解决这一问题的第一步。随着技术的发展，更大的芯片以硅堆栈格式完成，EDA、OSAT和代工厂将不得不在分层方法和普通方法之间证明一些相关性。

本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合，更多内容可阅读链接。

波兰工业展

波兰工业展（Kielce Industry Spring）将于2024年3月19-22日在波兰凯尔采国际展览中心举办，周期为一年一届，由北京安萨国际展览有限公司组展。以下是详细介绍：

展会基本信息主办与协办：由波兰凯尔采国际展览公司主办，凯尔采科技大学、拉多姆理工大学和先进制造技术研究所协办。主题与内容：聚焦气动、液压、驱动和控制、现代金属板材加工技术、金属加工机器、机床、工具和材料、激光、焊接、自动化和工业机器人等领域，展示行业最新产品技术及工艺水平。影响力：是波兰机械加工技术领域最具影响力的专业展览会之一。2023年展会吸引了来自35个国家的超过600家企业参展，总展出面积超30000平方米，专业观众超19000人。工业机器人展合作伙伴：YASKAWA（安川电机），作为全球最大的工业机器人、逆变器、伺服驱动器和运动控制器制造商之一，全力支持展会发展。展会活动技术交流与贸易机会：展览会期间，组委会将举办多场介绍会、研讨会，发布最新市场需求，开展金属加工行业专业技术交流，为参展商和专业观众提供扩大贸易的机会。展品范围集成自动化及动力/传动控制展

电气传动：普通工业电机、特殊工业电机、伺服电机、通用小型电机、专用设计小型电机、变频/变流器装置和元件、电驱动控制系统、电驱动调速器、电磁装备、磁铁。

电动马达元器件电气工程：控制技术、测量技术、调节器技术、工业用计算机、网络/工业通讯、无线电自动化、嵌入式系统、传感器系统、工业图象处理、传动系统、电机、检测设备、托架系统等。

机械工程：装配、处理、机器人、自动化装配处理系统和元件、生产设备、工业图像处理。

机电动力传输：齿轮和齿轮传动装置、平稳函数齿轮传动装置、转向系统和转向轴、无限调节齿轮传动装置（无极变速齿轮传动装置）、其他齿轮传动装置；滚动轴承、滑动轴承等各种轴承及附件；线性传动、直线导轨、连轴节、制动器和制动（刹车）系统；带传动和链传动系统、润滑剂、电力驱动系统和电机保护设备。

流体动力传动（液压和气压传动）：液压泵、液压电机、液压阀、液压蓄电池、液压循环元件和液压系统、试验台、水压系统、工业液体（液压油）、过滤器、软管和软连接管、集中润滑系统和润滑泵；气动马达、气缸、气压阀、电磁阀；气压调整装置、整体气压控制装置、电压互感器、双重流体激励器、压力开关（压力继电器）、密封装置及附件等。

工业零部件与分承包技术展

转包和分承包：铸锻件、紧固件、螺丝、金属成品件、固体成型、非切割技术零件、机切割金属零件、汽车配件、部件装配和金属结构、工具和制模、标准件、模具、锁及配件、塑料零件和橡胶加工、生产装配服务、合同服务、工程服务；生产、装配、包装设备、轴承、链条。

材料：钢、铝和其他金属、陶瓷、聚合物（工程材料）、复合材料等各种不同的工业用材料及化合物等。

往届参展商中国参展商：2023年包括SENFENG LASER、GWEIKE TECH、BODOR、PRATIC等。连续参展的知名企业：TRUMPF、ABH、BLM、ADIGE、POLTEKNIK、BAYKAL、ERMAKSAN、APOLLO、MITSUBISHI、BOSCHERT、ADIRA、PRIMA POWER、POL-SVER、CNC-PROJEKT、AMOB、MVD INAN、SICMI、EHT、TFM、ZOLLER Polska、GPA INNOVA、MARCOSTA®、SARIV、WEGOMA POLSKA。

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