发布时间:2026-02-12 16:50:58 人气:

天岳先进(688234.SH)研究分析报告
天岳先进(688234.SH)研究分析核心结论:公司作为国内碳化硅(SiC)衬底龙头,技术领先且产能布局完善,但当前估值隐含过度乐观预期,需警惕护城河脆弱性与现金流风险,建议中性偏保守并跟踪关键指标。
一、行业背景:第三代半导体需求爆发,SiC成核心材料技术替代驱动:碳化硅(SiC)在高温、高压、高频场景下性能显著优于传统硅基材料,器件效率提升5-10倍,成为新能源汽车、光伏储能、AI服务器电源等领域的首选。市场规模预测:据Yole Group数据,2029年全球SiC衬底市场规模将达35亿美元,2023-2029年复合增长率(CAGR)达24%,核心需求来自:新能源汽车:800V高压架构普及,SiC主驱逆变器及OBC(车载充电机)转换效率提升;
光伏与储能:集中式逆变器系统采用SiC快恢复二极管,降低损耗;
AI服务器与数据中心:电源转换系统对高效率器件需求激增。
二、公司概况:技术领先与产能布局双轮驱动产品与技术:专注PVT法碳化硅晶体生长,覆盖4/6/8英寸导电型与半绝缘型SiC衬底;
国内首家实现8英寸规模出货,并率先发布12英寸样片,技术阶段性领先;
研发投入占比8%,聚焦12英寸晶体生长、CMP工艺及材料仿真建模。
产能与客户:双中心布局:济南总部对接国内市场,上海临港面向海外出口及整车厂;
客户结构优质:前五大客户占比57%,包括海内外一线功率器件厂商及Tier-1车用供应链;
出货量增长:2024年出货量达36万片,营收14.74亿元,同比增长35.7%。
三、盈利模型:收入增长与毛利改善,但现金流承压收入与毛利:出口驱动ASP回升:2024年出口占比提升至57%,海外单价(约¥4080/片)显著高于国内,带动整体毛利率回升至32.9%(同比+15.4pct);
毛利结构优化:出口毛利率42%,内销仅21%,结构改善是毛利提升主因。
费用与现金流:费用率下降:销售+管理费用率从2022年24%降至2024年18%,研发投入维持8%;
现金流困境:
经营性现金流¥6590万,远低于净利润¥1.79亿,OCF/NI≈0.37;
存货周转377天,应收账款81天,应付账款68天,现金转换周期约390天;
年度资本支出(CAPEX)高达¥5.8亿,自由现金流仍为负值。
四、竞争格局与护城河:技术领先但脆弱性高Porter五力分析:护城河评级为窄护城河(Narrow Moat)。优势:
技术领先:8英寸良率稳定,12英寸样品出炉,具备阶段性工艺优势;
客户绑定:通过车规验证周期形成锁单效应,客户转换成本较高。
风险:
竞争追赶:若竞争对手在良率或工艺上实现突破,或引发价格战,压缩利润空间;
技术替代:氮化镓(GaN)在硅基衬底上的进展可能分流部分需求。
五、估值分析:当前估值隐含过度乐观预期DCF三情景模型(保守/基准/乐观概率权重:30%/50%/20%):保守情景(行业竞争加剧):营收增长率逐年递减至4%,EBIT利润率12%,WACC 11%,永续增长率2%;
基准情景(供需平衡):营收增长率25%-12%,EBIT利润率18%,WACC 10%,永续增长率3%;
乐观情景(技术突破+高景气):营收增长率35%-18%,EBIT利润率20%,WACC 9%,永续增长率4%。
估值结论:当前市场估值隐含“12英寸成功+H股上市降WACC+出口需求持续”的乐观预期,若任一环节落空,估值将难以支撑。六、核心风险与黑天鹅事件推演技术风险:12英寸良率提升不及预期,或GaN技术替代加速;竞争风险:本土及国际竞争对手扩产导致价格战;政策风险:出口管制升级或补贴政策退坡;现金流风险:自由现金流持续为负,融资能力受限。七、建议与监测指标投资观点:维持“中性偏保守”,当前估值定价基于未来3年盈利转正+出口扩张的乐观预期,若无显著催化(如12英寸量产突破、ROIC>WACC、正现金流),不宜重仓布局。重点监测指标:12英寸碳化硅晶圆良率进展;
资本支出强度与自由现金流变化;
出口政策与地缘政治风险;
高端客户订单持续性及ASP趋势。
附:DCF模型参数逻辑模型将护城河韧性、产业竞争动态及宏观风险转化为可量化参数(如WACC、永续增长率),并通过情景权重调整反映不确定性。需持续跟踪关键变量(如良率、技术替代节奏、政策变化)以动态优化估值。
(图:天岳先进碳化硅衬底产品示意图)声明:本文分析基于公开资料与模型推导,不构成投资建议。投资需谨慎评估风险与收益匹配性。
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