发布时间:2026-02-09 16:30:03 人气:

利欧股份50亿芯片获得成功了吗
利欧股份50亿芯片项目尚未完全成功,其核心投资的IGBT芯片及第三代半导体项目处于产能爬坡阶段,预计2026年形成规模化收益。
一、芯片布局核心方向与进展
1. 控股狮门半导体(持股51%):该公司专注工业级、车规级IGBT芯片及模组生产,产品覆盖DISCRETE、IPM、PIM等封装类型,并采用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)第三代半导体材料。相关资料指出,其技术对标英飞凌等国际巨头,填补了国内高压、高频率功率器件的空白,重点应用于新能源汽车电控系统、光伏逆变器、轨道交通等领域。
2. 产能建设阶段:温岭基地于2025年下半年完成设备调试,投产后产能将大幅提升。但截至2025年10月,尚未有公开信息显示该项目已实现满产或大规模商业化交付,仍处于产能爬坡期。
二、投资规模与产业链延伸
1. 投资金额未明确提及50亿:现有资料显示利欧股份通过多项投资布局半导体产业链,但未明确单一项目投资达50亿元。其芯片业务主要通过控股及合资公司推进,如与上海众挺智能科技合资成立的IGBT芯片公司(持股51%),聚焦硅基及第三代半导体研发。
2. 产业链协同布局:除核心芯片设计与制造外,利欧股份的半导体投资还涉及封装测试、材料等环节,旨在构建从技术研发到产能落地的完整链条。
三、商业化前景与风险提示
1. 市场定位与替代潜力:相关资料强调其芯片产品目标替代“有后门的进口芯片”,在新能源汽车、光伏等国家战略领域具备国产替代潜力。但车规级IGBT等产品需通过严格的客户认证,实际市场渗透速度可能慢于预期。
2. 业绩贡献时间表:参考温岭基地的投产计划,预计2026年芯片业务将成为利欧股份的核心增长点。2025年财报中尚未体现该业务的显著收入贡献,短期对公司业绩影响有限。
台州有没有卖逆变器的地方
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2. 浙江温岭潘郎机械冲件厂
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