纳米车载逆变器图

什么是第三代半导体？包你能看懂

作者/朱公子 第三代半导体 我估摸着只要是炒股或者是关注二级市场的朋友们，这几天一定都没少听这词儿，如果不是大盘这几天实在是太惨了，估计炒作行情会比现在强势得多。 那到底这所谓的第三代半导体，到底是个什么玩意？值不值得炒？未来的逻辑在哪儿？ 接下来，只要您能耐着性子好好看，我保证给它写的人人都能整明白，这可比你天天盯着大盘有意思的多了！ 一、为什么称之为第三代半导体？ 1、重点词 客官们就记住一个关键词—— 材料 ，这就是前后三代半导体之间最大的区别。 2、每一代材料的简述 ①第一代半导体材料： 主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。 兴起时间： 二十世纪五十年代。 代表材料： 硅（Si）、锗（Ge）元素半导体材料。 应用领域： 集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业。 历史 意义： 第一代半导体材料引发了以集成电路（IC）为核心的微电子领域迅速发展。 对于第一代半导体材料，简单理解就是：最早用的是锗，后来又从锗变成了硅，并且几乎完全取代。 原因在于： ①硅的产量相对较多，具备成本优势。②技术开发更加完善。 但是，到了40纳米以下，锗的应用又出现了，因为锗硅通道可以让电子流速更快。现在用的锗硅在特殊的通道材料里会用到，将来会涉及到碳的应用，下文会详细讲解。 ②第二代半导体材料： 以砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）为代表，是4G时代的大部分通信设备的材料。 兴起时间： 20世纪九十年代以来,随着移动通信的飞速发展、以光纤通信为基础的信息高速公路和互联网的兴起,以砷化镓、锑化铟为代表的第二代半导体材料开始崭露头角。 代表材料： 如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。 应用领域： 主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。 因信息高速公路和互联网的兴起，还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和 GPS 导航等领域。 性能升级： 以含辩砷化镓为例，相比于第一代半导体，砷化镓具有高频、抗辐射、耐高温的特性。 总结： 第二代是使用复合物的。也就是复合半导体材料，我们生活中常用的是砷化镓、磷化铟这一类材料，可以用在功放领域，早期它们的速度比较快。 但是因为砷含剧毒！所以现在很多地方都禁止使用，砷化镓的应用还只是局限在高速的功放功率领域。而磷化铟则可以用来做发光器件，比如说LED里面都可谈老缺以用到。 ③第三代半导体材料： 以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。 起源时间： M国早在1993年就已经研制出第一支氮化镓的材料和器件。而我国最早的研究队伍——中国科学院半导体研究所，在1995年也起步了该方面的研究。 重点： 市场上从半年前炒氮化镓的充电器时，市场的反应一直不够强烈，那是因为当时第三代半导体还没有被列入国家“十四五”这个层级的战略部署上，所以单凭氮化镓这一个概念，是不足以支撑整个市场逻辑的！ 发展现状： 在5G通信、新能源汽车、光伏逆变器等应用需求的明确牵引下，目前，应用领域的头部企业已开始使用第三代半导体技术，也进一步提振了行业信心和坚定对第三代半导体技术路线的投资。 性能升级： 专业名词咱们就不赘述了，通俗的说，到了第三代半导体材料这儿，更好的化合物出现了，性能优势就在于耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能更强、工作速度更快、工作损耗更低。 有一点我觉得需要单独提一下：碳化硅与氮化镓相比较，碳化硅的发展更早一些，技术成熟度也更高一些；含稿两者有一个很大的区别是热导率：在高功率应用中，碳化硅占据统治地位；氮化镓具有更高的电子迁移率，因而能够比碳化硅具有更高的开关速度，所以在高频率应用领域，氮化镓具备优势。 第三代半导体的应用 咱们重点说一说碳化硅 。碳化硅在民用领域应用非常广泛：其中电动 汽车 、消费电子、新能源、轨道交通等领域的直流、交流输变电、温度检测控制等。 咱先举两个典型的例子： 1.2015年，丰田 汽车 运用碳化硅MOSFET的凯美瑞试验车，逆变器开关损耗降低30%。 2.2016年，三菱电机在逆变器上用到了碳化硅，开发出了全世界最小马达。 而其他军用领域上，碳化硅更是广泛用于喷气发动机、坦克发动机、舰艇发动机、风洞、航天器外壳的温度、压力测试等。 为什么我说要重点说说碳化硅呢？因为半导体产业的基石正是 芯片 ，而碳化硅，正因为它优越的物理性能，一定是将来 最被广泛使用在制作半导体芯片上的基础材料 ！ ①优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率。而且，碳化硅MOSFET将与硅基IGBT长期共存，他们更适合应用在高功率和高频高速领域。 ②这里穿插了一个陌生词汇：“禁带宽度”，这到底是神马东西？ 这玩意如果解释起来，又得引申出如“能带”、“导带”等一系列的概念，如果不是真的喜欢，我觉得大家也没必要非去研究这些，单说在第三代半导体行业板块中，能知道这一个词，您已经跑赢90%以上的小散了。 客观们就主要记住一个知识点吧： 对于第三代半导体材料，越高的禁带宽度越有优势 。 ③主要形式：“衬底”。半导体芯片又分为：集成电路和分立器件。但不论是集成电路还是分立器件，其基本结构都可划分为“衬底 -外延-器件”结构，而碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。 ④生产工艺流程： 原料合成——晶体生长——晶锭加工——晶体切割——晶片研磨——晶片抛光——晶片检测——晶片清洗 总结：晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术难度越大，而下游器件的制造效率越高、单位成本越低。目前国际碳化硅晶片厂商主要提供4英寸至6英寸碳化硅晶片，CREE、II-VI等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。 ⑤应用方向：科普完知识、讲完生产制造，最终还是要看这玩意儿怎么用，俩个关键词：功率器件、射频器件。 功率器件： 最重要的下游应用就是—— 新能源 汽车 ！ 现有技术方案：每辆新能源 汽车 使用的功率器件价值约700美元到1000美元。随着新能源 汽车 的发展，对功率器件需求量日益增加，成为功率半导体器件新的增长点。 新能源 汽车 系统架构中，涉及到功率器件包括——电机驱动系统、车载充电系统（OBC）、电源转换系统（车载DC/DC）和非车载充电桩。碳化硅功率器件应用于电机驱动系统中的主逆变器。 另外还应用领域也包括——光伏发电、轨道交通、智能电网、风力发电、工业电源及航空航天等领域。 射频器件： 最重要的下游应用就是—— 5G基站 ！ 微波射频器件，主要包括——射频开关、LNA、功率放大器、滤波器。5G基站则是射频器件的主要应用方向。 未来规模：5G时代的到来，将为射频器件带来新的增长动力！2025年全球射频器件市场将超过250亿美元。目前我国在5G建设全球领先，这也是对岸金毛现在狗急跳墙的原因。 我国未来计划建设360万台-492万台5G宏基站，而这个规模是4G宏基站的1.1-1.5倍。当前我国已经建设的5G宏基站约为40万台，未来仍有非常大的成长空间。 半导体行业的核心 我相信很多客官一定有这样的疑问： 芯片、半导体、集成电路 ，有什么区别？ 1.半导体： 从材料方面说 ，教科书上是这么描述的：Semiconductor，是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料； 按功能结构区分， 半导体行业可分为：集成电路（核心）、分立器件、光电器件及传感器四大类。 2.集成电路（IC， integrated circuit）： 最经典的定义就是：将晶体管、二极管等等有源元件、电阻器、电容器等无源元件

汽车用品都有哪些？越详细越好

一辆新车基本的装饰清单有：地胶、脚垫、座套、把套、香水、防盗器（排挡锁）、倒车雷达、防爆膜等；

高档装饰还有换真皮座椅、音响系统、桃木饰件、汽车天窗、卫星巡航定位系统、安全气囊。

比较实用的还有各种坐垫、靠垫、杯架、防静电标、杂物盘、挡泥板、车衣、行走架、车用冰箱、打气泵、刹车灯、示宽灯、车内后视镜、停车牌、灭火器、麂皮、掸子、氧吧、电动窗、自动天线、车用窗帘、机械锁……及大包围、尾翼、轮眉、雨挡、装饰灯、贴画、踏板等。。

一般看你怎么需要咯，但这几个必须的：

1、车窗贴膜，一般这个4S店都送，虽然质量次了点，但聊胜于无，推荐咖啡色。

2、3D脚垫，和一般脚垫不同，他与车体的结合非常好，而且是纳米材料，雨天不会因为脚上有水渗入车体中。

3、车身镀膜，一定要镀膜，不要封釉。可以增加车的光亮度和车漆硬度，一般可到3H以上，镀膜之后，小的磨差和划痕用蜡一打就看不见了。而且新车可以从网上买镀膜剂，4S首次镀膜后，以后可以自己DIY

4、其他的坐垫，腰垫看自己喜好了。

当然还不止这些了，关于这些车载用品在淘宝 恋尚车饰  是应有尽有。记得旺旺是 索曼尼88 。

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