发布时间：2024-07-07 14:00:18 人气：
芯片设计公司齐发半年度报告芯片设计公司上半年业绩亮丽
8月11日晚，晶晨股份、韦尔股份、中颖电子、扬杰科技等4家芯片设计公司齐发半年度报告，这些公司上半年业绩全部实现增长。当晚，中芯国际也披露了营收、毛利率均略超预期的第二季度业绩。中芯国际还预计第三季度营收环比略增，显示半导体需求或许超出市场预期。4家芯片设计公司业绩全增长
芯片设计公司上半年业绩亮丽。
晶晨股份披露，公司上半年实现营业收入31.07亿元，同比增长55.22%；实现归属于上市公司股东的净利润5.85亿元，同比增长134.17%。如果剔除股份支付费用（9608.79万元）影响，公司上半年归属于上市公司股东的净利润为6.72亿元。
对于上半年业绩大幅增长，晶晨股份表示主要原因为：一是公司产品线丰富多元，各业务产品齐头并进发展；二是公司积累了全球优质客户群且分散在全球主要经济区域。丰富多元的产品线、优质且分散的客户群以及业务规模增长产生的规模效应有力支撑了公司业绩的快速增长。
扬杰科技披露，公司上半年实现营业收入29.51亿元，同比增长41.92%；实现归属于上市公司股东的净利润5.87亿元，同比增长70.61%。扬杰科技表示，报告期内，公司抓住功率半导体市场机遇，积极拓展下游应用领域，在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量，实现了营收同比增长。
中颖电子今年上半年实现营业收入9.02亿元同比增长31.50%，实现归属于上市公司股东的净利润2.55亿元同比增长67.12%。公司表示，营收增长主因是部分产品线市占率提升所致。韦尔股份也披露，上半年实现营收110.72亿元同比下降11.06%，实现归属于上市公司股东的净利润22.69亿元，同比增长1.14%。
上述公司同时披露了新产品研发、量产情况，并透露了下半年的研发计划。
比如，扬杰科技披露，今年上半年，公司首颗车规级沟槽MOSFET产品通过了公司和客户双重2000小时的可靠性加严考核验证，第二颗超级结产品也进入流片阶段，预计年底出工程样品。在第三代半导体方面，上半年成功开发650V、1200V的SiCSBD（碳化硅二极管）产品并得到头部光伏逆变器客户认可，实现批量出货；在SiCMOSFET产品方面，1200V80mOhm产品实现量产，40mOhm的产品将在今年四季度推出。
晶晨股份透露，公司新一代C系列（自主研发的人工智能视觉系统芯片）、W系列（Wi-Fi62times;2）新产品预期在下半年将陆续量产，将为公司带来新的客户群并注入新的增长动力。同时，报告期内公司新申请专利及获得专利数持续增长。
两大晶圆厂对第三季度表示乐观
此前，多家券商研报认为全球半导体行业处于景气度下降周期。但是，作为半导体景气度的风向标，中芯国际、华虹半导体两大晶圆厂的第二季度业绩、第三季指引显示，半导体需求或许没有市场预期的那么差。
中芯国际发布第二季度业绩，公司第二季度实现销售收入19.03亿美元，环比增长3.3%、同比增长41.6%；实现毛利7.51亿美元，环比持平、同比增长85.3%；公司第二季度毛利率39.4%，略低于第一季度的40.7%，远高于2021年第二季度的30.1%。
中芯国际管理层表示，中芯国际第二季度营收、出货量及平均销售单价均有小幅增长，产能利用率为97.1%，当季收入和毛利率都略超指引。
华虹半导体披露，公司第二季度营收6.21亿美元创新高，同比增长79.4%、环比增长4.4%；毛利率33.6%，同比提升8.8个百分点、环比提升6.7个百分点。华虹半导体表示，公司的12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂都保持满载运营，公司将继续专注于深耕非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理等特色工艺平台。
汽车电子及新兴消费需求成为晶圆厂增长亮点。
以应用分类，中芯国际第二季度的智能手机业务占比进一步下降至25.4%，智能家居业务营收占比上升至16.2%，消费电子业务营收占比略增至23.8%。华虹半导体披露，公司第二季度工业及汽车产品销售收入1.257亿美元，同比增长90.2%，主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加；计算机产品销售2000万美元，同比增长74.3%，主要得益于通用MOSFET及MCU产品需求增加。
展望第三季度，两大晶圆厂均给出较为乐观的指引。中芯国际预计第三季度收入环比增长0至2%，毛利率介于38%至40%。华虹半导体预计第三季度营收6.25亿美元，环比略增，毛利率介于33%至34%。
中芯国际还表示，本轮半导体周期调整至少要持续到明年上半年。但可以确定的是，半导体行业需求增长和全球区域化趋势不变，虽短期有调整，但本土制造长期逻辑不变，公司对中长期成长充满信心。
两大晶圆厂依然在按照计划进行资本支出。中芯国际上半年资本开支25亿美元，增加了折合8英寸月产能5.3万片，进度符合预期；公司预计2022年全年资本开支约为50亿美元，用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。华虹半导体第二季度资本开支1.124亿美元，其中9520万美元用于华虹无锡。
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2023年a股半导体龙头股票一览
2023年a股半导体龙头股票一览半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是半导体材料应用中最具有影响力的一种。那么下面一起来看看a股半导体龙头股票一览吧！希望对大家有所帮助！
半导体细分龙头
1.EDA软件（电子设计自动化）
随着芯片工艺要求的提升，制造难度越加复杂，一块芯片的设计需要经过大量的精密且精确的计算。而人工设计耗时耗力准确性不高的特点逐渐显现出来，EDA电子设计自动化便应运而生，它可以辅助设计者进行物理设计和功能设计，大量节约人力与时间成本，提高设计效率。
国产龙头：华大九天（未上市）
华大九天成立于09年，其前身是华达集团的EDA部门，EDA领域的“国家队”。公司在20年发布新一代模拟电路设计全流程EDA工具系统。华大九天是目前国内规模最大、产品线最完成的EDA工具提供商，国产EDA市场份额占比保持在50%以上。目前国内上市公司还没有一家EDA，其中华大九天、概伦电子创业板和科创板上市辅导完成，芯愿景从科创板已问询状态转戟转战主板。
2.存储芯片
存储芯片是半导体元器件中不可或缺的一部分，市场规模庞大，约占半导体总体市场的三分之一。存储芯片可以分为NANDFlash（40%）、NORFlash（1%）、DRAM（58%）、其他（1%）。
DRAM是动态随机存储器，具有易失性，指的是每隔一段时间需要刷新充电一次，否则内部数据会消失，一般应用在计算机内存、手机和移动设备上。NANDFlash又称闪存，是一种非易失性存储器，被广泛应用于eMMC/EMCP、U盘、固态硬盘等市场。而NORFlash相对于NAND来说存储密度低，写入速度慢，操作也稍微复杂一点，更多的应用在汽车电子上。
国产龙头：兆易创新（603986）、北京君正（300233）
兆易创新20年营收44.97亿元，其中32.83亿源于存储芯片，占比73%。在NORFlash中，提供了涵盖市场全部范围的需求；在NANDFlash方面，公司主流工结点在19nm-38nm，其中38nm技术已成熟且量产；在DRAM项目上也在大量研发，在今年上半年有产品推出。
北京君正20年营收21.56亿元，其中15.25亿源于存储芯片，占比70.3%。公司产品涵盖SRAM、DRAM、Flash等，其中最主要的是DRAM产品。公司与北京矽成在20年合并，其DRAM产品收入位列全球第七。
3.CPU-中央处理器
CPU即中央处理器，是计算机的运算核心和控制核心，主要功能是处理指令、执行操作、眼球进行动作、控制时间、处理数据，相当于不能思考的大脑。CPU最主要的应用领域主要是电子计算机。
国产龙头：龙芯中科（未上市）
在CPU领域，基本上都被国外英特尔和AMD所垄断，国内能自主生产CPU的就是龙芯CPU了，其中最新的是龙芯3A5000处理器，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需要国外授权，可以说是100%纯正的自研国产CPU。
20年12月8日龙芯中科签署科创板上市辅导协议。
4.GPU-图形处理器
GPU一般指图形处理器，显示芯片，是执行图像运算的微处理器，配合CPU分担运算工作。通俗来说就是显卡的核心，显卡的好坏完全取决于GPU芯片。当然，GPU芯片除了在电脑上应用，在其他电子设备，图像处理上都有应用。
国产龙头：景嘉微（300474）
GPU被国外三巨头垄断，分别是英特尔（63%）、英伟达（18%）、AMD（19%），其他公司微乎其微，甚至可以忽略。
景嘉微是国产GPU的主要参与者，也是唯一自主开发且大规模商用的企业。目前景嘉微已完成3款GPU（JM5400、JM7200、JM7201）的量产应用，覆盖军民用两大市场，打破国外产品长期垄断市场的局面。
5.MCU-微控制器
MCU又称单片微型计算机或单片机，是把CPU的频率和规格适当缩减，也就是简化版的CPU。主要的应用领域有工业控制、智能家电、医疗健康、机器人控制等。(其中CPU、GPU、MCU占所有集成电路的14%)
国产龙头：兆易创新（603986）
兆易创新除了在存储芯片上是国产龙头，在MCU方面也是国内顶尖。20年兆易创新在MCU上营收7.55亿元，同比19年增长70.14%，毛利率达47.61%。而同行业中颖电子在MCU上营收9.50亿元，同比19年增长21.66%，毛利率达41.62%。虽然在营收上兆易创新低于中颖电子，但在成长性和毛利率方面，兆易创新是当之无愧的龙头。
6.FPGA-半定制电路芯片
FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列，能有效地解决原有的器件门电路数少较少的问题。通俗来说，可以通过编程使FPGA任何数字芯片。FPGA主要应用领域主要是通信、消费电子、汽车和数据中心
国产龙头：紫光国微（002049）、复旦微电（688385）
紫光国微持有紫光同创36.5%股份，紫光同创主营FPGA芯片，20年FPGA收入达3.16亿元。
复旦微电年收入5.02亿元，其中FPGA业务收入达4.52亿元，公司目前已推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品。
7.DSP-数字信号处理器
DSP又称数字信号处理，是将信号以数字的方式表示并处理的理论和技术，目的是对连续模拟信号进行测量或滤波。其特点是小而精，在数字信号相关的运算时非常快速，低消耗。主要应用在通信、计算机、消费电子、军事等领域。
国产龙头：国睿科技（600562）、四创电子（600990）
我国目前主要有2款自主研发的高性能数字信号芯片，分别是：“华睿2号”和“魂芯2号A”。其中华睿2号由中国电科14所牵头研制，国睿科技为旗下上市公司；魂芯2号A由中国电科38所完全自主设计，四创电子为旗下上市公司。
8.触控与指纹识别芯片
识别芯片主要分为触控芯片和识别芯片，触控芯片应用在智能手机、平板电脑、导航仪器、家用电器等智能终端的触摸屏以及按键的控制；指纹识别芯片应用在手机、平板电脑等3C产品的屏幕解锁方案上。
国产龙头：汇顶科技（603160）
汇顶科技在屏幕解锁方案上，可以称得上全球龙头，几乎所有安卓阵营的手机都使用汇顶科技的指纹识别芯片，包括三星、华为、小米、OPPO、Vivo等（苹果使用人脸识别，指纹识别技术使用自家公司AuthenTec）。在汇顶科技推出屏下指纹解锁技术后，进一步巩固了全球垄断的竞争格局。
9.射频前端芯片
射频前端芯片是手机核心芯片之一，射频前端器件是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域，直接与天线连接，负责无线接收链路，完成天线开关调谐、低噪声放大、射频功率放大、滤波，并把处理好的信号传递给射频SoC进行下一步的变频和数字信号处理。
国产龙头：卓胜微（300782）
卓胜微20年营业收入达27.92亿元，射频模组营收25.54，占比91.5%，为三星、华为、小米、vivo等移动智能终端厂商提供产品。不像其他集成电路芯片，射频前端芯片几乎完全被美国垄断，很难找到美国之外的其他货源，因此射频前端芯片也是目前最卡脖子的技术之一，华为P50因卓胜微提供的射频前端芯片不支持5G从而是非5G手机，也间接表面目前射频前端芯片技术增长空间很大。
10.模拟芯片
集成电路分为数字芯片和模拟芯片两大类，其中数字芯片占比85%，模拟芯片占比15%。模拟芯片组成的集成电路用来处理连续变化的信息参数（如声音、光线、温度等），再转化为数字信号，已进行处理和储存。射频芯片、电源管理芯片和数模信号转换器等都属于模拟芯片。
国产龙头：圣邦股份（300661）
模拟芯片行业龙头，主营业务为高性能、高品质模拟芯片的研发和销售，其模拟芯片主要用于地洞电源、机顶盒等消费电子以及智能制造、安防设备的等工业领域。
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11.LED
LED灯的核心组件是LED发光芯片，其主要功能是把电能转化为光能，LED等是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。
国产龙头：三安光电（600703）
光电领域的龙头，国内最大的全色系超亮度LED芯片生产企业，全球LED芯片在市占率达到了28%。在LED芯片产能过剩，市场竞争激烈时，三安光电不仅保持了LED龙头企业位置，还横向发展miniLED和化合物半导体等高端市场。
12.miniLED
miniLED就是用更小的LED灯作为背光源，主要应用于液晶屏显示器的背光源。其构造和LED基本上没有太大区别，但它以更小的发光源以及更灵活的亮度控制使其可以在显示屏中带来更好的显示效果，画面感更好。
国产龙头：京东方A（000725）、TCL科技（000100）
京东方拥有全球领先的MiniLED显示技术，实现超薄、超高亮度、超高分区的一体化解决方案，主要产品为75寸COGminiLED背光。
TCL科技中TCL华星于19年8月全球首发基于Mini-LEDonTFT的MLED星曜产品，是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品，目前已经具备量产准备，具体量产时间需结合终端厂商的计划。
13.IGBT
IGBT—绝缘栅双极型晶体管，可以理解为控制电路电流的装置，是一个非通即断的开关，导通时可以看做导线，断开时当做开路，特点为高速、大电流、高压。主要应用在新能源车、轨道交通、航空航天等领域。
国产龙头：斯达半导（603290）
公司主营为以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计、研发、生产和销售。20年全年营收9.63亿元，其中IGBT模块营收9.12亿元占比94.65%。斯达半导还是唯一进入全球IGBT模块业务前十的中国厂商，位居第八名。
14.MOSFET
MOSFET又称MOS管，作用和IGBT相似，IGBT是MOSFET+BIpolar。MOSFET的特点为高速、大电流、低压，主要应用在轨道交通、逆变器、新能源车等领域。
国产龙头：华润微（688396）
华润微在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是国内做MOSFET产品最全、范围最广的厂商之一。是国内少数能提供-100V~1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。
15.功率二极管
功率二极管是电力电子线路最基本的组成单元，具有单向导电性，可用于电路的整流、箝位、续流，主要作用是为了防止电流反灌造成的期间损坏。功率二极管可以分为肖特基二极管、砷化镓二极管、碳化硅二极管、快恢复二极管。
国产龙头：扬杰科技（300373）
扬杰科技在功率二极管市场排名全国第一，市占率达13.5%，在全球市场中排名第四，综合市占率达6.3%，可以算的上功率二极管国产替代先锋了。
16.晶闸管
晶闸管全称晶体闸流管，又称作可控硅整流器，和功率二极管一样，可以具有单向导电性，但用途较为单一，只能用于电路的整流。晶闸管可以在高电压、大电流的条件下工作。
国产龙头：捷捷微电（300623）
捷捷微电是国内研发最早、产品最齐全的晶闸管厂家，是第一大供应商，具有高品牌知名度和市场占有率。19年晶闸管营业收入达3.3亿人民币，亚太市场占有率为16.78%，全球市场占有率为6.06%。
17.晶振
晶振也叫晶体谐振器，就是一种能把电能和机械能相互转换的晶体，如果给它通电，它就会阐释机械振荡；如果给给它机械力，它又会产生电，这种效应叫机电效应。主要应用领域为移动设备、消费电子、通信网络、医疗电子。
国产龙头：泰晶科技（603738）
泰晶科技主营业务便是晶体谐振器和晶体振荡器，公司20年全年营收6.31亿元，其中晶体元器件达5.07亿，占比80.38%。公司共有17块石英晶体振荡器，通过了MTK、华为海思、紫光展锐等逾十家国内外知名应用方案商的认证。
18.MLCC-片式多层陶瓷电容
在电路学里，给定电压，电容器储存电荷的能力，成为电容。电容的作用主要是旁路、去耦、滤波、储能。而其中最火的就是旁路电容的MLCC，其作用是为本地器件提供热量的储能器件，使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。
国产龙头：风华高科（000636）
风华高科MLCC月产量约130亿颗，明年将投入巨资扩产，单月能拉升至200亿颗。20年公告制造高端MLCC的祥和工业园基地项目，周期28个月，新增月产450亿颗。也就是说至22年年中，风华高科月产能达650亿颗，和全球第五的台湾元器件厂国巨持平。
19.MEMS-传感器
MEMS也叫作微电子机械系统，是一种尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置。它被用来观察模拟物理参数的影响并产生有意义的信息发送给计算机。例如，可感测温度或湿度等物理量并转换为电信号。其优势是将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。
国产龙头：敏芯股份（688286）
20年敏芯股份全年营收3.3亿元，其中MEMS传感器营收3.3亿，占比99.87%，其中包含声学传感器、压力传感器、惯性传感器。敏芯股份从04年开始走MEMS产业之路，目前MEMS麦克风出货量在全球排名第四，毛利率（38%~39%）比肩全球行业巨头。
20.代工制造
IC（芯片）设计完成后，将根据设计版图和光罩（又称光掩模版），在硅片基板上制作出电路。这其中包含硅片制造和晶圆加工两个环节。目前代工制造全球市场前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。其中台积电一枝独秀以53.9%的市占率排名第一，中芯国际则以4.5%市占率排名第五
国产龙头：中芯国际（688981）
中芯国际是内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，目前台积电凭借先进的技术，完成7nm量产，开始5nm和3nm的研发和生产，而中芯国际目前只实现14nm级量产，与世界第一差距明显。
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21.封装测试
晶圆制造完成后的下一步便是进行减薄切割、焊线、封装、测试等步骤，将半导体元件结构及电气功能的确认，保证元件符合系统的需求，形成最终的芯片成品。
国产龙头：长电科技（600584）
长电科技20年营收264.64亿元，其中芯片封测263.47亿元，占比99.56%，可以说是实打实的封测龙头。（世界第一日月光公司20营收近1100亿人民币）。目前长电科技在国内排名第一，在全球排名第三。（通富微电排名全球第六、华天科技排名全球第七。）
22.硅片
硅片是制作集成电路的最重要的材料，硅材料因为储量丰富、价格低廉、性能好的特点使其成为应用最广泛的基础材料，几乎90%以上的半导体器件原材料要用到硅。我们通过对硅片进行光刻、离子注入等方法，制成各种半导体器件。
国产龙头：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）
沪硅产业主营业务为200mm及以下半导体硅片生产加工，20年9月份300mm硅片技术研发已经通过验收。20年硅片营收12.27亿，占总营收的67.74%，是目前国内硅片营收最高的厂商。
立昂微主营业务为6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，20年硅片营收9.73亿，占总营收的64.80%，成长较快。
23.光刻胶
光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上，一块芯片的制造需要经过数十次的光刻，每一次都需要在光掩模版的电路设计涂上光刻胶，再经紫外光照射将光掩模版上的电路图形转移到硅片上，再使用除胶剂将光刻胶去除，这样的过程需要一直重复直至完成集成电路的晶圆制造。光刻胶主要用于PCB、LCD和半导体，其中半导体光刻胶技术难度最大，国产化不到5%。目前全球光刻胶供应商主要是日美，占据全球87%的市场（日本占据72%）。
国产龙头：南大光电（300346）
南大光电目前主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。21年3月，南大光电表示公司自主研发的ArF光刻胶产品已成功通过客户认证，成为第一只国产被认证的ArF光刻胶，目前仅小批量生产。
国内目前做光刻胶的还有上海新阳和晶瑞股份，均只完成KrF光刻胶的生产，ArF光刻胶仍在研发中。（半导体光刻胶技术排名：g线光刻胶
24.电子特气
从芯片生产到封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，被称之为半导体材料的“粮食”电子特气。电子特气是用于生产半导体、太阳能电池的高纯度气体，以薄膜沉积、刻蚀、掺杂、钝化、清洗为主，通俗的说就是芯片的清洗和腐蚀剂，其纯度越高，芯片的质量和新能越有保障。目前电子特气以美国空气化工集团为龙头，市占率25%，中国气体公司在全球总市占率为12%。
国产龙头：华特气体（688268）
华特气体是国内特种气体国产化先行者，打破高尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商，是国内唯一通过ASML公司认证的气体公司。主要客户为中芯国际、台积电、华润微等优质客户。雅克科技是国内特种气体龙二，主要客户国外厂家如海力士、三星等知名企业。
25.湿电子化学品
湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料，可分为通用化学品（超净高纯试剂）和功能性化学品（光刻胶配套试剂）。超净高纯试剂是化学试剂中对杂质含量要求最高的试剂。功能性化学品一般配合光刻胶使用。
国产龙头：江化微（603078）
江化微是专门生产适用于半导体、太阳能以及锂电池等工艺制造过程中的专用湿电子化学品，是目前国内生产规模最大、品种齐全的服务提供商。20年总营收5.64亿元，其中超净高纯试剂3.05亿，光刻胶配套试剂2.42亿。
26.靶材
靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到，芯片行业是对靶材的成分和性能要求最高的领域。靶材的作用是给芯片表面制作一个能传递信息的金属线，具体过程是：在高真空环境下分别轰击不同种类的金属溅射靶材，使靶材表面的原子一层一层地沉积在芯片表面，形成金属薄膜，然后通过各种工艺将金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，与微型晶体管相连接，从而起到传递信息的作用。主要的靶材类型有：铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等。
国产龙头：有研新材（600206）、江丰电子（300666）
有研新材公司旗下的有研亿金是国内目前规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，并且是国内把猜猜乐品种最齐全，产业链完整的一家公司。
江丰电子主要产品为各种高纯溅射靶材，主要是铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，率先打破美国、日本跨国公司的垄断格局。和有研新材相比较来说，江丰电子更专注于靶材的制造，90%的营收来源于靶材。
27.CMP抛光材料
CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一，通过化学作用和机械研磨将晶圆表面微米、纳米级的多余材料去除，从而达到晶圆表面平坦化，继而完成下一步的工艺。CMP抛光材料最主要的两种材料是抛光液和抛光垫。
国产龙头：安集科技（688019）（抛光液）、鼎龙股份（300054）（抛光垫）
安集科技目前所生产的化学抛光液技术涵盖了130nm~28nm芯片制程，主要应用于国内8英寸和12英寸的晶圆产线，与中芯国际、台积电、华润微等集成电路制造商稳定合作，是国内唯一一家化学机械抛光液供应商。
鼎龙股份是目前国内唯一有能力提供抛光垫的公司，公司从19年抛光垫营收占总收入的1.09%到20年提升至4.37%，全年抛光垫营收7942.13万元，发展迅速且空间巨大。
28.氮化镓GaN
氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点，因为它和SiC、金刚石一并作为第三代半导体具有宽带隙、强原子键、高热导率、化学稳定性好的特点，在光电子、高温大功率器件等应用场景有较强的优势。目前氮化镓主要应用在LED、微电子、MOSFET以及充电器上。
国产龙头：英诺赛科（未上市）
英诺赛科在苏州建立了全球最大的第三代半导体全产业链研发生产平台，完工后将实现月产65000篇8英寸氮化镓晶圆，目前公司产品主要以消费类电子产品的快充充电器为主，是全球GaN功率器件出货量最大的企业之一。
29.碳化硅SiC
碳化硅材料也属于第三代半导体，具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小的特点。目前的碳化硅较少应用于半导体行业，主要应用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料和冶金原料。只有高纯度的单晶才用于制作半导体，比如大功率整流器、晶体管、二极管、开关器件等。
国产龙头：露笑科技（002617）
露笑科技是碳化硅赛道上的新军，公司认为碳化硅是未来新能源汽车、高铁、智能电网、光伏逆变器、5G基站等基础材料之一。20年2月公司在合肥投资建设碳化硅产业园，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目总规模预计100亿元。
30.光刻机
光刻机是芯片制造的核心设备，和光刻胶一样会用在晶圆制造和封装测试中。这两者都参与进光刻这项工艺中，光刻指在硅片表面涂满胶，然后将掩膜版上的图形转移光刻胶上，将电路结复制到硅片上，这项工程得由光刻机操作。
国产龙头：上海微电子（未上市）
上海微电子是目前国内光刻机产业的龙头企业，将于21年年底交付SSX800光刻机，适配28nm精度。
31.刻蚀机
刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺，指的是用化学和物理方法，将显影后的电路图永久和精确的留在晶圆上，并且选择性的去除硅片上不需要的材料。刻蚀工艺主要分两种，湿法刻蚀和干法刻蚀，目前主流的是干法刻蚀
国产龙头：中微公司（688012）
19年中微公司的介质刻蚀机全球领先，刻蚀机在全球市占率达1.1%，公司的5nm刻蚀机已经交付给台积电，和台积电有着稳定的合作。
技术要点：
1、股价处于底部区域，刚脱离底部，整体涨幅较小；
2、前方刚经过一段持续放量小幅拉升行情，站上30日均线，且其开始向上倾斜，随后便展开缩量调整，调整的幅度不大，5日均线与10日均线形成死叉，这个是吸筹阶段；
3、调整的周期较短，大致在一周及以内，这个是洗盘阶段；
4、缩量企稳后，报收放大量中大阳拉升，启动拉升行情；
5、在中大阳拉升，5日均线10日均线30日均线再次形成多头排列，便可找盘中低位介入。
炒股心得
人生就是一场修行，修到不需要再用外物衬托自己了，不需要再证明和解释自己了，不需要再活在别人的评价里了，就修到位了。
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第三代半导体股有哪些分析
第三代半导体股有哪些分析第三代半导体是最近比较热门的概念板块，但很多网友不知道第三代半导体概念股有哪些，那么今天小编为大家带来了第三代半导体股有哪些相关内容，希望对大家有所帮助！仅供参考！
第三代半导体股有哪些
金博股份(688598)
湖南金博碳素股份有限公司的主营业务是从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售;主要产品有主要包括单晶拉制炉热场系统产品、多晶铸锭炉热场系统产品、真空热处理领域产品等。公司独家或以第一起草单位身份牵头制定了5项国家行业标准,拥有“碳/碳复合材料低成本制备技术湖南省工程研究中心”,获得国内外专利授权65项,在行业中处于领导地位。
华峰测控(688200)
北京华峰测控技术股份有限公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发，生产和销售。公司的主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件。
铖昌科技(001270)
浙江铖昌科技股份有限公司的主营业务是微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段。公司于16年承建浙江省重点企业研究院；18年公司的相控阵T/R芯片被评为浙江省优秀工业产品；18年获评浙江省科技型中小企业；19年获评浙江省重点实验室、浙江省“隐形冠军”企业；20年获评国家专精特新“小巨人”企业。截至本招股说明书签署日，公司拥有已获授权发明专利14项（其中，国防专利3项），软件著作权12项，集成电路布图设计专有权46项。
高测股份(688556)
青岛高测科技股份有限公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。主要产品为高硬脆材料切割设备、高硬脆材料切割耗材、轮胎检测设备及耗材等三类。公司半导体切片及工具项目获批山东省科技厅重大科技创新工程专项，并荣获国家企业技术中心等多项荣誉称号，其中长治高测荣获国家专精特新“小巨人”称号。
晶盛机电(300316)(300316)
浙江晶盛机电股份有限公司主要从事晶体生长设备研发、制造、销售。公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。公司在高端精密加工领域的技术实力处于行业前列，建立了半导体材料关键加工设备的国产化领先优势。
北方华创(002371)
北方华创(002371)科技集团股份有限公司主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品为电子工艺装备和电子元器件。经过多年的发展，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础，建立了有竞争力的产品体系，打造了专业的技术和管理团队，形成了较强的核心竞争能力。
第三代半导体板块龙头股有：
三安光电（600703）：
第三代半导体龙头，LED光电龙头，也是集成电路新贵，在第二代和第三代半导体具有布局，第三代的半导体氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）方面，三安光电是国内为数不多能量产的企业之一，而碳化硅主要应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等电源市场。
20年三安光电总营收84.54亿，同比增长13.32%；扣非净利润2.93亿，同比增长-57.49%；净资产收益率3.98%，毛利率24.47%，净利率12.02%，市盈率为137.63。
闻泰科技（600745）：
第三代半导体龙头，公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。
公司20年总营业收入517.1亿，同比增长24.36%；净资产收益率9.74%，毛利率15.21%，净利率4.76%。
扬杰科技（300373）：
第三代半导体龙头，公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
公司净资产收益率13.89%，毛利率34.27%，净利率14.6%，20年总营业收入26.17亿，同比增长30.39%；扣非净利润3.68亿，同比增长75.71%。
第三代半导体板块概念股其他的还有：
苏州固锝（002079）：14年，公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代，同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计；15年，公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。
通富微电（002156）：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
智光电气（002169）：粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。
楚江新材（002171）：20年5月28日互动平台回复，碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料，顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域，公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。
华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
水晶光电（002273）：公司的蓝宝石产品主要用于LED照明、显示、光学应用，蓝宝石业务暂未涉及第三代半导体领域。
中恒电气（002364）：民营电力设备及软件龙头，具备整套新能源车充电产品，在工业互联网、第三代半导体有所布局。
扬杰科技2020年半年度董事会经营评述
扬杰 科技 （300373）2020年半年度董事会经营评述内容如下：
一、概述
（1）研发技术方面
A、公司坚持以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，攻坚克难持续提高产品质量，计划2020年全年研发投入不低于销售收入的5%。公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，提升产品性能，实现资源利用率与生产效率的双提高。
B、报告期内，公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格；FRED芯片、PMBD芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展；LBD芯片、TMBD芯片、ESD防护芯片、LOWVF等新产品开发成功并实现了小批量生产；同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。
C、报告期内，公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英寸工艺的沟槽场终止1200VIGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，标志着公司在该产品领域取得了重要进展。公司成功开发并向市场推出了SGTNMOS和SGTPMOSN/P30V~150V等系列产品；持续优化TrenchMOS和SGTMOS系列产品性能并扩充规格、品种；快速部署低功耗MOS产品开发战略，积极配合国内外中高端客户，加速国产化替代进程。公司在深入了解客户需求的基础上，全面部署光伏产业产品更新迭代发展战略，加快新产品的研发速度。另外，公司在碳化硅功率器件等产品研发方面加大力度，以进一步满足公司后续战略发展需求，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。
D、公司注重现有产品性能提升与技术突破，在研发中心成立课题研究小组，利用仿真软件与DOE实验相结合的方法，全方位、立体化、多角度地针对产品设计结构和关键性能参数进行改善实验，实现产品性能的优化提升，大幅度提高了产品的市场竞争力。
（2）市场营销方面
A、报告期内，公司继续以消费类电子行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域，重点布局5G通信、 汽车 电子、安防、充电桩、光伏微型逆变器等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。
B、公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理，强化品牌建设，线下和线上相结合进一步提升品牌影响力，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。
C、公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，聚焦各行业内的标杆客户，加大对专业技术型销售人才的培养力度，努力提升客户满意度。
（3）运营管理方面
A、面对新冠疫情,公司快速响应政府号召,组建了疫情防控工作小组,扎实做好各项防疫工作，有序推进复工复产。同时，针对国外输入原物料，提前建立战略库存,保证供应链的持续、稳定。防疫复产两手抓，公司在确保员工 健康 和安全的同时，保障了客户订单的及时交付。
B、公司深耕运营体系管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，公司导入MPS生产计划模式,进一步扩大战略产品产能，关键产品建立库存，以缩短生产周期快速响应客户需求。公司以“满产满销、以销定产”为主轴,确保工厂的最大产能利用率，不断提高成本竞争力；同时，生管、设备、工程、采购等多部门联动，全方位推进降本增效项目，打造持续低成本的运营体系，努力实现2020年标准成本降低5%的目标。
C、公司持续强化工程品质能力,系统开展品质零缺陷管理活动。报告期内，公司与外部顾问公司合作导入零缺陷质量管理体系,制定零缺陷文化教材并进行推广，大力培养相关专业人才，增强善用工程品质工具持续改善问题的能力，杜绝同类品质问题再次发生，进一步强化全面质量管理。
D、公司持续推进智能制造系统建设，以适应公司的发展战略及业务需求。报告期内，公司推进BI（商务智能）系统建设，实现了销售、运营、财务等板块相关决策分析数据的即时化、可视化；完成了服务器虚拟化扩容，已形成SAP、MES双虚拟化私有云服务，提升了基础硬件设备的可用性及利用率；邀请外部专业顾问团队对SAP、MES、EAP等系统进行调研及持续改善，进一步优化了公司的内部管理流程，有利于提升公司的管理效能和经济效率。
（4）组织能力建设方面
A、营销组织能力建设：报告期内，公司出台并实施了客户经理任职资格管理制度，进一步完善了业务人员的职业发展通道和标准，并对全体业务人员进行了初始化认证；与此同时，公司优化并推出了一系列的业务激励政策，提升了公司的销售组织活力，报告期内公司业绩增长显著。
B、启用新的价值分配方案：公司推出了薪酬包管理机制，有效牵引各部门提升人效，上半年人效同比增长超过15%；同时，在疫情背景下开展调薪工作，有效助力销售额和利润大幅增长。
C、干部培训有效开展：公司启动了“杰英汇”干部培训项目，导入干部管理纲要、任职资格标准、角色认知等培训内容，并引进《商业领袖》系列在线课程进行系统学习与实践，有效帮助管理干部拓宽视野和提升工作能力。
二、公司面临的风险和应对措施 详见本报告“第一节重要提示、目录和释义”之重大风险部分。
三、核心竞争力分析 报告期内，公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，核心竞争力进一步提升。 1、研发技术方面： （1）先进的研发技术平台 公司已整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心。公司级研发中心包含SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心等8大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。 2，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括产品功能及环境测试，物化失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000m （2）完整的技术人才体系 多年来，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。此外，公司通过“潜龙计划”，面向多所985、211院校开展人才校招工作，提供了优质的技术人才储备。为了确保后备人才能力的快速提升，公司实施了一系列人才培养计划，包括进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等。目前，公司研发中心工程队伍人员较为稳定，专业水平较高，业务素质过硬，创新意识较强，为公司技术创新及持续发展打下了坚实的基础。 （3）完善的研发流程 公司高度重视研发流程建设，并结合公司的发展情况不断进行优化升级，现已具备快速响应客户需求、优质高效完成产品开发推广的一站式研发能力和针对客户特殊需求提供全方位的技术解决方案能力，实现了端到端系统全面的开发模式，为新产品的快速推出与上市提供了强有力的保障。 （4）不断丰富的研发专利 近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，有效地保护了创造成果，提高了公司在合资合作和商务谈判中的地位。报告期内，公司新增国家专利14项。截至报告期末，公司已拥有国家专利268项，其中发明专利46项。 2、市场营销方面： （1）国际形势下的新机会 2020年受新冠疫情影响，全球经济增速下滑，半导体行业也受到了一定的冲击。但随着国内疫情防控形势的好转，国内市场需求逐步恢复；中美贸易战的持续激化使得国内功率半导体企业迎来更多的国产替代机会。同时，受国家新基建政策的推动，5G通信、新能源 汽车 、充电桩、云计算、物联网等领域开启了高速增长模式，极大促进了功率半导体产业的发展。 （2）以市场为龙头，提升品牌影响力 公司进一步强化市场部职能，拓宽品牌宣传渠道，完善行业经理、产品经理机制，实行精准营销，聚焦5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、 汽车 电子、新能源等重点行业，通过举办行业推介会、线上营销以及参加第三方研讨会等多种渠道，全面进行推广宣讲，快速响应下游行业与客户的需求；同时，充分发挥MCC国际品牌优势，利用欧美地区渠道的产品DESIGNIN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业与客户中的品牌影响力。 （3）大客户营销持续落地 公司持续推行实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；报告期内，取得了与中兴、大疆等知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。 3、组织能力建设方面： （1）组织流程优化 报告期内，围绕既定的战略规划，结合外部环境的变化，公司着力梳理战略管理、销售管理、质量管理、产品开发、集成供应链、人力资源、财务等7大主流程，明确流程负责人；以客户第一为导向，删除不增值环节；以IT为支撑，线下优化，线上固化，增加公司透明化管理的程度，进而达到提升效率、管控风险的目的。 （2）强化全面质量管理 面对市场变化以及客户提出的更高的品质要求，公司从企业愿景及长期发展战略出发，随需应变提出了以零缺陷为核心的质量文化变革规划。公司已与外部专业机构合作，开展了零缺陷质量变革活动，通过零缺陷质量文化培育系统的建立和实施，以及零缺陷质量改进活动的开展，有效提升了公司的产品品质和服务水平。报告期内，公司主要客户投诉同比下降约30%，客户满意度大幅提升,进一步增强了公司的核心竞争力。 （3）强化销售队伍建设 报告期内，公司推出了客户经理任职资格体系，进一步明确了业务人员的职业发展通道和标准，并且引进了业内资深市场与销售管理人员，强化销售队伍建设，进一步提升了公司的销售组织能力。
光伏发电龙头股有哪些？
光伏发电龙头股有哪些？全国碳交易市场上市在即，行业观点普遍表示，能源结构转型势在必行，国际社会和我国碳中和目标共同推动清洁能源装机占比提升，下面小编带来光伏发电龙头股有哪些，大家一起来看看吧,希望能带来参考。
光伏概念股票龙头股一览表
1、隆基股份(601012)：隆基股份专注于为全球客户提供高效单晶太阳能发电解决方案，主要从事单晶硅棒、硅片、电池和组件的研发、生产和销售，目前已成为全球最大的单晶硅光伏产品制造商。2018年3月23日晚公告，公司全资子公司隆桥光伏拟在宁夏灵武市马家滩镇投资建设228MW光伏发电项目。
2、通威股份(600438)：通威股份下属永祥股份是国内最早从事太阳能级多晶硅技术研究和生产的企业之一,下属合肥太阳能17年电池产能、产量全球领先;公司以多晶硅、太阳能电池为主业,同时致力于“渔光体”等终端电站的投建及运维;截止17年末,多晶硅产能2万吨,在建产能5万吨,预计18年内建成投产;17年光伏业务收入93.82亿元,营收占比36.65%;18年11月,双流基地3.2GW项目投产,目前高效晶硅电池规模为12GW
3、三安光电(600703)：公司经过多年的努力，2011年团队完成高倍聚光多结太阳能电池外延芯片开发，2012年6月正式导产，形成了年产50MW太阳能电池芯片的量产能力，高倍聚光下量产平均转换效率达到40%，居于国内外同类产品的领先水平。2015年4月顺利完成国家863计划课题“聚光型GaInP/GaInAs/Ge三结太阳电池成套制造工艺技术研发及示范生产线”。目前在研天津市科技小巨人领军企业培育重大项目“高倍聚光多结太阳电池外延芯片”项目。
4、汇川技术(300124)：汇川技术公司在光伏发电领域，公司利用光伏逆变器、储能变流器、多向变换器等产品优势及供应链平台的管理优势，实现订单快速增长，共完成订单约16000万元。
光伏龙头股排名前十名
排名前十的光伏产业股票龙头股分别是，光伏产业是未来发展的核心产业之一。
阳光电源A股的代码为300274，股票的发行方是阳光电源股份有限公司，该公司2011年11月2日在A股上市。目前的总市值为2314亿元。
通威股份A股的代码为600438，股票的发行方是通威股份有限公司。该公司2004年3月2日在A股上市。目前的总市值为2253亿元。
福斯特A股的代码为603806，股票的发行方是杭州福特斯应用材料股份有限公司，该公司2014年9月5日在A股上市。目前的总市值为1188亿元。
三安光电A股的代码为600703，股票的发行方是三安光电股份有限公司，该公司1996年5月28日在A股上市。目前的总市值为1567亿元。
天合光能A股的代码为688599，股票的发行方是天合光能股份有限公司，该公司2020年6月10日在A股上市。目前的总市值为1439亿元。
先导智能A股的代码为688408，股票的发行方是无锡先导智能装备股份有限公司，该公司2015年5月18日在A股上市。目前的总市值为1321亿元。
隆基股份A股的代码为601012，股票的发行方是隆基绿能科技股份有限公司，该公司2012年4月11日在A股上市。目前的总市值为4872亿元。
中环股份A股的代码为603678，股票的发行方是天津中环半导体股份有限公司，该公司2007年4月20日在A股上市。目前的总市值为1556亿元。
迈为股份A股的代码为300751，股票的发行方是苏州迈为科技股份有限公司，该公司2018年11月9日在A股上市。目前的总市值为732.3亿元。
正泰电器A股的代码为601877，股票的发行方是浙江正泰电器股份有限公司，该公司2010年1月21日在A股上市。目前的总市值为1195亿元。
光伏行业龙头股票有哪些
1、通威股份：光伏龙头股。截止报告期末，国内累计光伏发电装机量已达101.82GW，特别是分布式光伏今年上半年新增7.11GW，同比增长约2.9倍，中国作为光伏发展的中坚力量，继续引领全球，并且在领跑者项目、光伏扶贫和分布式项目带动下，整个市场仍然具有广阔的空间。
2、福斯特：光伏龙头股。公司2003年就开始从事光伏行业，经过多年的发展逐渐成为EVA胶膜行业的龙头企业。
3、隆基股份：光伏龙头股。2019年6月14日公告，公司全资子公司隆基乐叶光伏科技有限公司与泰州市海陵区人民政府于2019年6月14日签订项目投资协议，就公司在泰州投资建设年产5GW单晶组件项目达成合作意向。
4、福莱特：光伏龙头股。福莱特的主要产品涉及太阳能光伏玻璃、优质浮法玻璃、工程玻璃、家居玻璃四大领域，以及太阳能光伏电站的建设和石英岩矿开采，形成了比较完整的产业链。
5、阳光电源：光伏龙头股。公司是行业内为数不多的拥有较为完备资质和认证的企业之一，公司太阳能光伏逆变器产品通过了“金太阳”、CE认证、TV、ETL、DK5940、AS4777等多项国内/国际权威认证，符合全球多个国家的准入标准;公司的全功率风能变流器产品通过国际权威检测机构——Intertek的测试，成为国内首个通过欧盟CE认证的风能变流器产品，取得了进军欧洲、乃至全球市场的通行证。
光伏行业股票其他的还有：华自科技、ST天龙、新强联、科华数据、龙星化工、ST金刚等。
光伏上市公司龙头股票
龙头股票名称领先的股票代码所属板块行业类别关联理由601012年上海隆基电气设备
单晶光伏产品龙头企业;主要从事单晶硅棒、硅片、电池及组件的研发和生产;2019年，公司单晶硅片产能达到42GW，单晶模块产能达到14GW，单晶硅片销售477.02亿，同比增长139亿.单晶对外销售组件7394MW，同比增长23.43%;2019年，公司模块产品的市场份额约为7%，海外销售达到491MW，单晶模块外业务收入328.同比增长497亿元.62%，主营业务收入占100%。2020年12月，持有5%以上股份的股东李春南与高淳资本签订股权转让协议。
通威股份600438沪市电气设备
永祥股份有限公司是最早从事太阳能多晶硅技术研究和生产的公司之一。合肥拥有世界领先的太阳能电池生产能力和;公司专注于多晶硅和太阳能电池，致力于鱼光一体化等终端电站的投资、建设、运营和维护;截至2019年，公司已形成高纯度晶体硅产能8万吨，在建产能7.5万吨，其中单晶材料约占90%。太阳能电池产能20GW，世界第一，高效单晶电池17GW。19年光伏业务收入178.01亿元占收入47亿元.4%。
阳光电源300274创业板电气设备
世界领先的光伏逆变器(国内市场份额为30%，国外市场份额为15%)，产品功率范围为3-6800kW，能够完全满足各类光伏组件和电网并网的要求，广泛使用于德国，意大利，包括美国在内的60多个国家和地区;2013年，其参与了光伏电站系统集成业务，其全资子公司合肥阳光新能源从事光伏电站的开发，投资，建设和运营管理。2019年全球出货量为17.1GW，全球阳光电源逆变设备累计装机容量超过100GW，光伏和风力发电厂的累计开发建设量超过9GW。2019年全球出货量为17.1GW，全球阳光电源逆变设备累计装机容量超过100GW，光伏和风力发电厂的累计开发建设量超过9GW。光伏产业19年收入118.55亿美元，91亿美元.17%。
金浪科技300763创业板电气设备
从事分布式光伏发电系统核心设备串逆变器的研发和生产;公司于2019年投产的分布式光伏电站分布在浙江、江苏、广东等省，总装机容量约42台.72MW，并网光伏电站为35.82MW;光伏产业19年收入11.39亿元，占收入的100%。
300317创业板电气设备
太阳能是中国规模最大、技术水平最高、自主创新能力最强的LED照明使用公司之一;华源新能源是中国领先的光伏发电公司之一EPC业务和光伏电站投资及运营业务，生产光伏产品(共享自行车太阳能电池组件)，照明产品以及结合产品光伏和照明;2019年相关收入为2.88亿元，占收入的34.31%。
光伏产业龙头股票有哪些
600586金晶科技、600207安彩高科、002613北坡股份、601865福莱特、603185上机数控、601908京运通、300373扬杰科技、601012隆基股份、300763锦浪科技、300125聆达股份、603628清源股份、601778晶科科技、600884杉杉股份、002459晶澳科技、300274阳光电源、002335科华恒盛、002218拓日新能、000058深赛格、300393中来股份、000012南坡A、600070浙江富润、603806福斯特。
国产IGBT，快跑
《高工新 汽车 评论》获悉，受全球疫情影响，IGBT产品涨价+缺货的情况持续恶化，中高端IGBT产品甚至还出现了“一芯难求”的窘境。
IGBT是新能源 汽车 的“CPU”，涨价对终端厂商而言，只是利润降低，但拿不到货就是致命打击。
目前，英飞凌、三菱等IGBT供货商的供货周期普遍是13-30周，比之前交货期延长了6-22周，最长延长至52周。
业内人士表示，如果国产IGBT技术仍然不能突破，未来三到五年，车用IGBT产品将面临大缺货。届时，我国新能源 汽车 产业的发展也将受到“大影响”。
当前，中国已成为全球最大的新能源 汽车 市场，但国内车用IGBT技术尚开始起步，每年都要付给外商超百亿元。
数据显示，我国已经成为全球最大的IGBT市场，其中2018年中国IGBT市场就规模达到161.9亿元，占全球市场份额的40%；2019年市场规模接近200亿元。
目前我国车用IGBT产品90%都是依赖国外进口，也就是说百亿级IGBT市场基本由英飞凌、三菱、西门子等国外巨头把控，其中单是英飞凌就占了近6成的市场份额。而国内仅有少数几家企业生产。
由于车规级IGBT产品对功率密度、安全性、稳定性等要求较高，加上国内IGTB产品水平大部分还在第3、4代水平，而国际先进水平已经发展到了第七代。为此，国内新能源 汽车 厂商对IGBT国产化替代的意愿并不强烈。
《高工新 汽车 评论》获悉，一辆普通的纯电动车IGBT单车成本大约在1500元左右，而A级以上纯电动车IGBT单车价值量在2000~4000元，豪华车甚至高达5000元以上。
以特斯拉Model S车型为例，其使用的三相异步电机驱动系统，其中每一相的驱动控制都需要使用28颗IGBT芯片，三相共需要使用84颗IGBT芯片，IGTBT成本大约是5000元左右。
如今IGBT产品涨价，不仅电机驱动系统企业的成本压力凸显，整车厂商的采购成本也会大幅提升。然而，除了涨价之外，IGBT还面临了断供危机，这必然会影响了新能源 汽车 的生产与制造。
到2025年，我国IGBT市场规模还将提升至522亿元。难道，百亿级市场，还要继续拱手让给外国人？
《高工新 汽车 评论》获悉， IGBT芯片和模块的技术门槛较高，并且难度大、周期长、投入高，涉及到芯片设计、晶圆制造、模块与封装、测试等环节，其中最难的就是晶圆制造和芯片制造环节，是IGBT产品难度系数最高的环节。
晶圆是芯片的载体，其制造过程是从砂子到晶圆的过程，对技术、工艺、设备等要求比较高，单是产线投入就需要数亿元，国内厂商还根本买不到先进的生产设备。
“IGBT晶圆所需的生产、测试设备基本需要国外进口，不但设备成本高，而且真正好的设备并不会对外出售，国内晶圆厂根本买不到 。”有业内人士透露，比如，在英飞凌的工厂中，很多设备都是专门针对其开发的。
其次芯片的制造环节。 晶圆制造完成后，需要将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，最后还需用刻蚀机多余的硅片部分刻蚀掉。
这个过程需要极为精细化的工艺和技术，还需要用到光刻机、感光材料、刻蚀机等等设备和材料，这些都源于国外进口。国外没有任何一家国际芯片巨头愿意转让该领域的相关技术，就连先进的生产设备也很难买到。
比亚迪相关技术人员曾表示，IGBT芯片仅人的指甲大小，却要蚀刻十几万甚至几十万的微观结构电路，并只能在显微镜下查看。
最后是IGBT模块设计与封装环节，不仅需要考虑材料匹配、散热、结构、功率密度、重量等诸多指标，车规级IGBT还需要额外添加高温、高湿、高振动等等测试指标。
总体来看，IGBT是技术壁垒高且又“烧钱”的领域，加上国外对这一块的工艺、技术、设备有一定程度的保护，加上我国起步较晚，导致我国在IGBT产品方面始终处于弱势地位。
例如，我国普遍可以将晶圆减薄到110-175μm，而英飞凌最低可减薄到40μm，还有很大的差距
经过了多年的快速发展，国产IGBT在工业控制、变频白色家电、逆变器等中低端市场国产化程度已经很高了，但在 汽车 电子、新能源、光伏等要求较高的领域还较少国内IGBT厂商参与。其中在新能源 汽车 领域，国内仅有比亚迪、中车时代（轨道交通为主）等极少数厂商可以通过车规级认证。
目前，国内涉及IGBT产业的企业共有四大类：第一类是专门做IGBT芯片设计的厂商，有中科君芯、西安芯派、无锡紫光微等；第二类是专门做晶圆制造的厂商，有中芯国际、上海先进等；第三类是最多的模块封装厂商，斯达半导等等；
而第四类是IDM模式厂商，如比亚迪、中车时代等等，这类厂商掌握着从单晶、外延、芯片到封装的整个IGBT模块诞生的每个环节，英飞凌等国际巨头也是这类厂商。
根据相关数据显示，我国IGBT企业在全球排名较前的是斯达半导，这是国内最大的IGBT厂商，但仅做芯片设计和IGBT模块封装，其晶圆板块由于上海先进、华虹宏力负责，同时其IGBT产品在新能源 汽车 的占比还不高。
从市场层面来看，目前，包括联合电子、上海电驱动在内的大多数电机控制器厂商均采用英飞凌的IGBT模块。而国产IGBT厂商仅有比亚迪、中车时代（轨道交通为主）等少数几家企业，其中比亚迪凭借自身的造车优势，其IGBT在中国车规市场的份额已高达22.1%。
“比亚迪最早在2004年开始涉足IGBT领域，而英飞凌于1999年从西门子拆分出来，已经有很深的技术积累，技术差距短期内很难追平。”业内人士补充表示。不过国内扬杰 科技 、士兰微等等都在进行车用IGBT的研发和生产。
短期内国际半导体巨头们的地位仍难撼动，但不可否认的是，中国已经有一批半导体企业正在快速成长。
华微电子的功率半导体市场前景你们觉得怎么样？
功率半导体器件又称电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能（功率）处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁。功率半导体有两大作用，一是电源开关，二是电源转换。电源开关的原理是用小电流控制大电流，小电流部分PMIC和DriverIC为功率IC，而大电流部分开关为MOSFET、IGBT等功率分立器件或模块。
电源转换是指充电用电过程中交流电、直流电的相互转换。在小功率设备中，比如智能手机中的升压器、降压器、稳压器可集成在PMIC中，或做成单独功率IC；而在大功率设备中，比如电动汽车中的整流器、逆变器等一般则是由功率分立器件组成的功率模块。
功率半导体产品形态多种多样，几乎所有与电力能源相关的产品都需要用到功率半导体器件。一般来说，功率半导体可分为分立器件和功率IC，功率IC相当于SOC，功率模块相当于SIP。
全球功率半导体行业现状
近年，来由于工业控制、家电产品、充电设备等终端应用不断追求更高能源效率，功率器件下游产品范围的稳步扩张、产量的大幅增长以及功率器件技术的快速更新，功率器件市场在全球范围尤其是中国地区都保持稳步增长。
据Yole数据显示，2017年，全球功率半导体市场规模超300亿美元，其中功率分立器件和模块市场规模约为150亿美元，功率IC约为200亿美元。预计功率分立器件2016-2021复合年增长率为3.1%，功率IC2016-2021复合年增长率为3.4%，功率模块2016-2021复合年增长率为7.0%。
具体产品来看，2017年，全球功率分立器件和模块市场规模约为150亿美元，其中二极管约占20%，MOSFET约占40%，IGBT及功率模块约占30%。
应用方面，功率半导体的应用范围已从传统的工业控制和4C产业（计算机、通信、消费类电子产品和汽车），扩展到新能源、轨道交通、智能电网等新领域。HIS数据显示，2017年，全球功率半导体市场中工业应用市场占比为34%，汽车应用市场占比23%，消费电子应用占比为20%，无线通讯应用占比为23%。
竞争格局方面，功率分立器件（模块）市场竞争格局总体上较为分散，英飞凌为全球龙头，2016年市场份额达到18.5%；其他企业市场份额均在10%以下。
中国功率半导体行业现状
功率半导体是半导体产业中的重要板块，是关系着高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域能否实现自主可控的核心零部件。功率半导体战略地位突出，多领域应用持续支撑我国功率半导体行业发展。
不过，尽管大陆、台湾地区厂商已在二极管、晶闸管、低压MOSFET等低端功率器件领域已开始进口替代，但国外厂商占据着大部分市场份额。2017年，功率半导体一线厂商中：NXP有45%的收入来自中国大陆，英飞凌有25%的收入来自中国大陆，意法半导体有61%收入来自中国大陆。
中国大陆以扬杰科技、华微电子、士兰微为代表的功率半导体龙头企业市场占有率非常低，进口替代的空间巨大。以MOSFET市场为例，国内主要依赖进口，基本被国外欧美日企业垄断。2016年，中国大陆市场份额前五均为外资企业，合计占比达到65.0%。其中，市场份额占比最高的是英飞凌，达到28.5%；安森美其次，占比为17.1%。
长远来说，当前中国乃至全球范围内环境资源问题面临严峻考验，各国相继颁布节能减排政策，作为各种工业设施、消费电子、家用电器等设备电能控制欲转换的核心器件，功率半导体产业将面临新的技术挑战与发展机遇。
作为半导体产业与节能减排政策落地实施的契合点，功率半导体产业受益于国家重点支持，有望在十三五期间实现从“材料-晶圆-封装-器件-应用”的全产业链自主技术突破，尤其是在新能源领域广泛应用的MOS器件及IGBT模组，以及SiC/GaN等新型材料器件的应用方面。
—— 更多数据参考前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》。
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