发布时间：2024-06-18 20:30:15 人气：
CAD怎么画太阳能
目前还没有统一的标准，这里提供一篇参考文章。 第一章太阳能光伏系统常用术语、符号一、术语
光生伏打效应：光生伏打效应是指物体受光照时，物体内的电荷分布状态发生变化而产生电动势和电流的一种现象。
太阳能电池:太阳能电池是通过光生伏打效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置。
太阳电池组件:太阳能电池经过串联后，进行封装保护，可制成大面积的太阳电池组件。
光伏发电：光伏发电是利用光生伏特效应，将光能直接转变为电能的一种技术。其核心设备就是太阳能电池组件和控制器等部件组成的光伏发电装置。
光电转换效率：光电转换效率是指太阳电池的最佳输出功率与投射到其表面上的太阳幅射功率之比，这是评估太阳电池性能的重要指标。
Wp（太阳能电池输出功率单位）：是在标准太阳光照条件下（即：辐射强度1000W/㎡，大气质量AM1.5，电池温度25℃条件下），太阳能电池的输出功率。
大气质量AM：太阳光通过大气层的路径长度，简称AM，外层空间为AM0，阳光垂直照射地球时为AM1(相当春/秋分分阳光垂直照射于赤道上之光谱)，太阳电池标准测试条件为AM1.5(相当春/秋分阳光照射于南/北纬约48.2度上之光谱)。
日照强度：单位面积内日射功率，一般以W/㎡或mW/c㎡为单位，AM0之日照强度超过1300W/㎡，太阳电池标准测试条件为1000W/㎡(相当于100mW/c㎡)。
辐射量：单位面积、单位时间内辐射总能量，一般以百万焦尔/年.平方米(MJ/Y.㎡)或百万焦尔/月.平方米(MJ/M.㎡)，1焦尔为1瓦特功率于1秒钟累积能量(1J=1W.s)。
单晶硅、多晶硅：硅是一种比较活泼的非金属元素，主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电。晶体硅是硅在自然界存在的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，如果整个晶体在三维空间有序排列，就结晶成单晶硅；如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒就结晶成多晶硅。
单晶硅太阳能电池：系指以单晶硅为基体材料的太阳能电池。
多晶硅太阳能电池：系指以多晶硅为基体材料的太阳能电池。
薄膜电池：系指用硅、硫化镉、砷化镓等薄膜为基本材料的太阳电池。薄膜通常用辉光放电、化学气相淀积、溅射、真空蒸镀等方法制得。
非晶硅电池：系指用非晶硅材料及其合金制造的太阳电池。亦称无定形硅太阳电池。
光伏组件方阵：由若干个太阳电池组件或太阳电池板以机械和电气方式组装在一起，并通过一定的支撑结构形成的基本发电单元。它不包括地基、跟踪器、温度控制器等其它辅助部件。
最大功率点跟踪:太阳辐照度变化和太阳能电池表面温度变化都会导致输出电压与电流的变化，对此，控制系统进行跟踪调整，使方阵始终保持在最大输出的工作状态，以获得最大的功率输出。
逆变器：将直流电变换成交流电的设备，根据波形可分为方波逆变器、阶梯波逆变器和正弦波逆变器。
负载：在电路中消耗能量的装置，计量单位与功率单位相同。
荷载:施加在结构上的集中力或分布力。
二、符号（见附图）
pscad和simulink那个更适合储能电站
simulink。
1、simulink严格来说原本是一个系统仿真软件，实际上就是给用户一个可视界面，用传递框图的形式解代数微分方程，这比手写代码方便许多，后来加入了电力系统仿真功能，但本质上还是传递函数解微分方程。
2、pscad是专门用来仿真电力系统的，有现成的逆变器场站等，标准比较统一，也可以添加功能。系统仿真就是根据系统分析的目的，在分析系统各要素性质及其相互关系的基础上，建立能描述系统结构或行为过程的、且具有一定逻辑关系或数量关系的仿真模型。
电路图中的常用字母代表什么意思
电路图中的常用字母代表什么意思
QF 断路器 YV电磁阀 KM接触器 KA中间继电器 FU熔断器 FR热继电器 A 电流 V电压 M电动机等等
电路图中的字母代表什么意思中学阶段的电路图里一般只有R、I、U。R表示电阻，I表示电流，U表示电压。（假装有图强行回答）
求建筑结构图中常用字母代号意思？建筑图纸里面符号代表的东西太多了，你可以去看看书什么的。
@表示钢筋间距
Φ表示钢筋型号，CAD快捷键一览
建立三维阵列 3A
建立三维面 3F
在三维空间建立由直线段组成的多段线 3P
在二维和三维空间中将某物件与其他物件对齐 AL
载入 AutoLISP、ADS 和 ARX 应用程式 AP
建立圆弧 A
计算物件或定义区域的面积和周长 AA
建立按指定方式排列的多重物件拷贝 AR
执行外部资料库命令的管理功能 AAD
输出选择物件的连结资讯 AEX
管理物件和外部资料库之间的连结 ALI
显示并编辑表资料并建立连结和选择集 ARO
从连结到文字选择集和图形选择集的行中建立选择集 ASE
执行结构查询语言 (SQL) 语句 ASQ
建立属性定义 -AT
改变不依赖于块定义的属性资讯 -ATE
用图案填充封闭区域 H或BH
根据选定物件建立块定义 -B
用对话方块定义块 B
用封闭区域建立面域或多段线 BO
（使用命令列）用封闭区域建立面域或多段线 -BO
部分删除物件或把物件分解为两部分 BR
给物件加倒角 CHA
修改现有物件的特性 -CH
根据圆心和直径或半径绘制圆 C
复制物件 CO或CP
建立属性定义 AT
编辑单个块的可变属性 ATE
修改物件的颜色、图层、线型和厚度 CH
设定新物件的颜色 COL
编辑文字和属性定义 ED
显示夹点并设定颜色 GR
建立并修改标注样式 D
插入块或另一图形 I
控制现有物件的特性 MO
修改物件名称 REN
设定绘图辅助工具 RM
设定物件选择模式 SE
管理已定义的使用者座标系 UC
选择预置使用者座标系 UCP
控制座标和角度的显示格式及精度 UN
建立和恢复检视 V
设定三维观察方向 VP
建立对齐线性标注 DAL或DIMALI
建立角度标注 DAN或DIMANG
从前一个或选择的标注的第一尺寸界线处连续标注 DBA或DIMBASE
建立圆和圆弧的圆心标记或中心线 DCE
从前一个或选择的标注的第二尺寸界线处连续标注 DCO或DIMCONT
建立圆和圆弧的直径标注 DDI或 DIMDIA
编辑标注 DED或DIMED
建立线性尺寸标注 DLI或DIMLIN
建立座标点标注 DOR或DIMORD
替换标注系统变数 DOV或DIMOVER
建立圆和圆弧的半径尺寸标注 DRA或DIMRAD
在命令列建立和修改标注样式 DST或DIMSTY
移动和旋转标注文字 DIMTED
测量两点之间的距离和角度 DI
将点物件或块沿物件的长度或周长等间隔排列 DIV
绘制填充的圆和环 DO
修改影象和其他物件的显示顺序 DR
开启鸟瞰检视视窗 AV
输入文字时在萤幕上显示 DT
定义平行投影或透视检视 DV
建立椭圆或椭圆弧 EL
从图形删除物件 E
将组合物件分解为物件元件 X
以其他档案格式储存物件 EXP
延伸物件到另一物件 EX
通过拉伸现有二维物件来建立三维实体 EXT
给物件加圆角 F
建立根据特性选择有关物件时用到的过滤器列表 FI
建立物件的命名选择集 G
使用命令列建立选择集 -G
用图案填充一块指定边界的区域 -H
修改现有的图案填充物件 HE
重生成三维模型时不显示隐藏线 HI
以多种格式向 AutoCAD 图形档案中插入影象 IM
使用命令列插入影象 -IM
控制选定影象的亮度、对比度和褪色度 IAD
向当前图形中定义并附着新的影象物件 IAT
为单个影象物件建立新剪下边界 ICL
向 AutoCAD 输入3DS/DXF/EPS /SAT/WMF等档案 IMP
将命名块或图形插入到当前图形中 -I
插入连结或嵌入物件 IO
找出两个或多个三维实体的干涉区并用公用部分建立三维组合实体 INF
从两个或多个实体或面域的交集建立组合实体或面域 IN
管理图层 LA
在命令列上执行 LAYER 命令 -LA
建立一条引出线将注释与一个几何特征相连 LE或LEAD
拉长物件 L
建立、载入和设定线型 LT
使用命令列建立、载入和设定线型 -LT
显示选定物件的资料库资讯 LI或LS
设定线型比例因子 LTS
把某一物件的特性复制到其他若干物件 MA
将点物件或块按指定的间距放置 ME
建立物件的映象副本 MI
建立多线 ML
在指定方向上按指定距离移动物件 M
从图纸空间切换到模型空间视口 MS
建立多行文字 T或MT
使用命令列建立多行文字 -T
建立浮动视口和开启现有的浮动视口 MV
建立物件的等距线，如同心圆、平行线和平行曲线 O
设定执行物件捕捉模式并修改靶框大小 OS
使用命令列设定执行物件捕捉模式并修改靶框大小 -OS
移动显示在当前视口的图形 P
使用命令列移动视口 -P
插入剪贴簿资料并控制资料格式 PA
编辑多段线和三维多边形网格 PE
建立二维多段线 PL
将图形列印到绘图仪、印表机或档案 PLOT
建立点物件 PO
建立用多段线表示的正多边形 POL
自定义 AutoCAD 系统引数的设定 PR
显示列印图形的效果 PRE
从模型空间视口切换到图纸空间 PS
删除资料库中未用的命名物件，例如块或图层 PU
退出 AutoCAD EXIT
绘制矩形多段线 REC
重新整理显示当前视口 R
重新整理显示所有视口 RA
重生成图形并重新整理显示当前视口 RE
重新生成图形并重新整理所有视口 REA
从选择的一组现有物件中建立面域物件 REG
修改物件名 -REN
建立三维线框或实体模型的具有真实感的渲染影象 RR
沿轴旋转二维物件以建立实体 REV
绕基点旋转物件 RO
设定渲染系统配置 RPR
在 X、Y 和 Z 方向等比例放大或缩小物件 SC
从指令码档案执行一系列命令 SCR
用剖切平面和实体截交建立面域 SEC
列出系统变数并修改变数值 SET
显示当前视口图形的着色影象 SHA
用平面剖切一组实体 SL
规定游标按指定的间距移动 SN
建立二维填充多边形 SO
检查图形中文字的拼写 SP
建立二次或三次样条曲线 SPL
编辑样条曲线物件 SPE
移动或拉伸物件 S
建立命名样式 ST
用差集建立组合面域或实体 SU
校准、配置、开启和关闭已安装的数字化仪 TA
设定当前三维实体的厚度 TH
控制对图纸空间的访问以及控制视口的行为 TI
建立形位公差标注 TOL
显示、隐藏和自定义工具栏 TO
建立圆环形实体 TOR
用其他物件定义的剪下边修剪物件 TR
通过并运算建立组合面域或实体 UNI
设定座标和角度的显示格式和精度 -UN
储存和恢复已命名的检视 -V
设定图形的三维直观图的检视方向 -VP
将块物件写入新图形档案 W
建立三维实体使其倾斜面尖端沿 X 轴正向 WE
将一个外部参照附加到当前图形中 XA
将外部参照依赖符号系结到图形 XB
使用命令列执行XBINDW命令 -XB
定义外部参照或块剪裁边界，并且设定前剪裁面和后剪裁面 XC
建立无限长的直线，称为参照线 XL
控制图形中的外部参照 XR
使用命令列执行XREF命令 -XR
放大或缩小当前视口物件的外观尺寸 Z
电路图中字母程式码是什么意思是不是像 I = U / R 这样？
上式表示 电流= 电压 除以 电阻
电路图中的CP代表什么意思CP代表是时钟脉冲输入端；
脉冲通常是指电子技术中经常运用的一种象脉搏似的短暂起伏的电冲击(电压或电流)。主要特性有波形、幅度、宽度和重复频率。[1] 脉冲是相对于连续讯号在整个讯号周期内短时间发生的讯号，大部分讯号周期内没有讯号。就像人的脉搏一样。现在一般指数字讯号，它已经是一个周期内有一半时间有讯号。计算机内的讯号就是脉冲讯号，又叫数字讯号。此外，脉冲也用来表示思想感情上的冲动和要求。
求助:大众汽车电路图中各字母代表的意思
太多了，你说的是电路电线颜色的SW黑、BR棕色、RD红色、GE**、GN绿色、BL蓝色、VI紫罗兰色、GR灰色、WS白色。
你 把那 写 打出来 我 帮你解释
我 有 那 书 字母表示表
电工常用字母代号电流表 PA
电压表 PV
有功电度表 PJ
无功电度表 PJR
频率表 PF
相位表 PPA
最大需量表(负荷监控仪) PM
功率因数表 PPF
有功功率表 PW
无功功率表 PR
无功电流表 PAR
声讯号 HA
光讯号 HS
指示灯 HL
红色灯 HR
绿色灯 HG
**灯 HY
蓝色灯 HB
白色灯 HW
连线片 XB
插头 XP
插座 XS
端子板 XT
电线,电缆,母线 W
直流母线 WB
插接式(馈电)母线 WIB
电力分支线 WP
照明分支线 WL
应急照明分支线 WE
电力干线 WPM
照明干线 WLM
应急照明干线 WEM
滑触线 WT
合闸小母线 WCL
控制小母线 WC
讯号小母线 WS
闪光小母线 WF
事故音响小母线 WFS
预告音响小母线 WPS
电压小母线 WV
事故照明小母线 WELM
避雷器 F
熔断器 FU
快速熔断器 FTF
跌落式熔断器 FF
限压保护器件 FV
电容器 C
电力电容器 CE
正转按钮 SBF
反转按钮 SBR
停止按钮 SBS
紧急按钮 SBE
试验按钮 SBT
复位按钮 SR
限位开关 SQ
接近开关 SQP
手动控制开关 SH
时间控制开关 SK
液位控制开关 SL
溼度控制开关 SM
压力控制开关 SP
速度控制开关 SS
温度控制开关,辅助开关 ST
电压表切换开关 SV
电流表切换开关 SA
整流器 U
可控矽整流器 UR
控制电路有电源的整流器 VC
变频器 UF
变流器 UC
逆变器 UI
电动机 M
非同步电动机 MA
同步电动机 MS
直流电动机 MD
绕线转子感应电动机 MW
鼠笼型电动机 MC
电动阀 YM
电磁阀 YV
防火阀 YF
排烟阀 YS
电磁锁 YL
跳闸线圈 YT
合闸线圈 YC
气动执行器 YPA,YA
电动执行器 YE
发热器件(电加热) FH
照明灯(发光器件) EL
空气调节器 EV
电加热器加热元件 EE
感应线圈,电抗器 L
励磁线圈 LF
消弧线圈 LA
滤波电容器 LL
电阻器,变阻器 R
电位器 RP
热敏电阻 RT
光敏电阻 RL
压敏电阻 RPS
接地电阻 RG
放电电阻 RD
启动变阻器 RS
频敏变阻器 RF
限流电阻器 RC
光电池,热电感测器 B
压力变换器 BP
温度变换器 BT
速度变换器 BV
时间测量感测器 BT1,BK
液位测量感测器 BL
温度测量感测器 BH,BM
辅助文 名 称
字元号
A 电流
A 模拟
AC
A 交流
自动
AUT
ACC 加速
ADD 附加
ADJ 可调
AUX 辅助
ASY 非同步
B
BRK 制动
BK 黑
BL 蓝
BW 向后
C 控制
CW 顺时针
CCW 逆时针
D 延时（延迟）
D 差动
D 数字
D 降
DC 直流
DEC 减
E 接地
EM 紧急
F 快速
FB 反馈
FW 正，向前
GN 绿
H 高
IN 输入
INC 增
IND 感应
L 左
L 限制
L 低
LA 闭锁
M 主
M 中
M 中间线
M
MAN 手动
N 中性线
OFF 断开
ON 接通（闭合）
OUT 输出
P 压力
P 保护
PE 保护接地
PEN 保护接地与中性线共用
PU 不接地保护
R 记录
R 右
R 反
RD 红色
R
RST 复位
RES 备用
RUN 运转
S 讯号
ST 启动
S
SET 置位、定位
SAT 饱和
STE 步进
STP 停止
SYN 同步
T 温度
T 时间
TE 无噪音（防干扰）接地
V 真空
V 速度
V 电压
WH 白
YE 黄
电路图中的圆圈代表什么意思前者表示电压源，元件两端电压是一个常数。后者是电流源，其输出电流是一个常数。
变频器工作原理及控制过程
变频器工作原理直流－>振荡电路－>变压器（隔离、变压）－>交流输出
方波信号发生器使直流以50Hz的频率突变，用正弦和准正弦的振荡器，波形类似于长城的垛口，一上一下的方波，突变量约为5V；再经过信号放大器使突变量扩大至12V左右；经变压器升压至220V输出。
将直流电转换成交流电有三种方法：
1、用直流电源带动直流电动机----机械传动到交流发电机发出交流电；这是一种最古老的方法，但现在仍有人在用，特点是成本低，易维护。目前在大功率转换中还在使用。
2、用振荡器（就是目前市场上的逆变器）；这是比较先进的方法，成本高，多用于小功率变换；
3、机械振子变换器，其原理就是让直流电流断断续续，通过变压器后就能在变压器的次级输出交流电，这是一种比较老的方法，
扩展资料：
变频器也可用于家电产品。使用变频器的家电产品中，不仅有电机（例如空调等），还有荧光灯等产品。
用于电机控制的变频器，既可以改变电压，又可以改变频率。但用于荧光灯的变频器主要用于调节电源供电的频率。
变频器的工作原理被广泛应用于各个领域。例如计算机电源的供电，在该项应用中，变频器用于抑制反向电压、频率的波动及电源的瞬间断电。
变频器主要采用交—直—交方式（VVVF变频或矢量控制变频），先把工频交流电源通过整流器转换成直流电源，然后再将直流电源转换成频率、电压均可控制的交流电源以供给电动机。
变频器主要由整流（交流变直流）、滤波、逆变（直流变交流）、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成的
VVC的控制原理
在VVC中，控制电路用一个数学模型来计算电机负载变化时最佳的电机励磁，并对负载加以补偿。
此外集成于ASIC电路上的同步60°PWM方法决定了逆变器半导体器件（IGBTS）的最佳开关时间。
决定开关时间要遵循以下原则：
数值上最大的一相在1/6个周期（60°）内保持它的正电位或负电位不变。
其它两相按比例变化，使输出线电压保持正弦并达到所需的幅值
参考资料：
计算机在光伏发电领域的应用
我也是在新闻看到最近全国技能大赛有个光伏发电系统安装与调试 的比赛项目，好像不是个简单的东西。
网上搜了一下这个比赛，从比赛内容来看设计计算机的还是很多的
(二) 竞赛内容
本次竞赛内容涉及对光伏发电量的计算、发电过程的分析、光伏设备部件硬件制作、整套系统的调试和控制太阳能跟踪系统的程序设计等。主要内容如下：
1.系统设计与制图
根据大赛提供的相关设备和任务书中的功能要求，在计算机上利用CAD等相关软件完成设计任务。
85 （1）相关理论计算； 85 （2）系统整体设计； 85 （3）各组件单元参数配置； 85 （4）系统组件的接线编号图。2.系统安装与调试
（1） 光源模拟跟踪装置及控制系统安装：
85 光源模拟跟踪装置的控制电路的安装； 85 安装模拟光源。调试： PLC编程控制执行机构完成太阳能电池板的追日功能，使得输出功率最大；
（2） 能量转换控制存储系统
安装：
85 控制开关、仪表的安装与接线； 85 汇流单元的安装与接线； 85 光伏控制器的安装与接线； 85 蓄电池的安装与接线。调试：
85 控制器的参数设置与调试； 85 完成太阳能电池板的伏安特性曲线测试和绘制； 85 完成最佳功率点跟踪和绘制； 85 软件设计PWM调制算法； 85 相关硬件的制作、焊接、调试； 85 蓄电池的过冲、过放、过流等环节的保护、调试； 85 直流负载调试。（3） 离网逆变负载系统
安装：
85 控制开关、仪表的安装与接线； 85 单相离网逆变器的安装与接线； 85 单相交流负载的安装与接线；调试：
85 单相正弦波离网逆变器调试； 85 过载、短路保护电路调试； 85 离网逆变器输出电压、电流检测与调试； 85 离网逆变器输出的功率因数检测与调试； 85 离网逆变器输出的频率检测与调试； 85 离网逆变器输出的谐波检测与调试； 85 相关硬件的制作、焊接、调试； 85 交流负载的电流、电压检测；（4） 监控系统
安装：
85 监控单元的安装与接线； 85 监控单元与其他单元之间的通讯安装与接线；调试：
85 在监控单元上实现组态界面绘制、参数配置； 85 完成监控单元与各监控单元的通信调试。什么是pcb电路图
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB电路图就是在制版时直接印在覆铜板上的，然后再在印好的班上焊接元件。
CAD技术在电子封装中的有哪些应用
一些软件公司为此开发了专门的封装CAD软件，有实力的微电子制造商也在大学的协助下或独立开发了封装CAD系统。如1991年University of Utah在IBM公司赞助下为进行电子封装设计开发了一个连接着目标CAD软件包和相关数据库的知识库系统。电性能分析包括串扰分析、ΔI噪声、电源分配和S-参数分析等。通过分别计算每个参数可使设计者隔离出问题的起源并独立对每个设计参数求解。每一个部分都有一个独立的软件包或者一套设计规则来分析其参数。可布线性分析用来预测布线能力、使互连长度最小化、减少高频耦合、降低成本并提高可靠性；热性能分析程序用来模拟稳态下传热的情况；力学性能分析用来处理封装件在不同温度下的力学行为；最后由一个知识库系统外壳将上述分析工具和相关的数据库连接成一个一体化的系统。它为用户提供了一个友好的设计界面，它的规则编辑功能还能不断地发展和修改专家系统的知识库，使系统具有推理能力。
NEC公司开发了LSI封装设计的CAD／CAM系统——INCASE，它提供了LSI封装设计者和LSI芯片设计者一体化的设计环境。封装设计者能够利用INCASE系统有效地设计封装，芯片设计者能够通过网络从已储存封装设计者设计的数据库中寻找最佳封装的数据，并能确定哪种封装最适合于他的芯片。当他找不到满足要求的封装时，需要为此开发新的封装，并通过系统把必要的数据送达封装设计者。该系统已用于开发ASIC上，可以为同样的芯片准备不同的封装。利用该系统可以有效地改善设计流程，减少交货时间。
University of Arizona开发了VLSI互连和封装设计自动化的一体化系统PDSE(Packaging Design Support Environment)，可以对微电子封装结构进行分析和设计。PDSE提供了某些热点研究领域的工作平台，包括互连和封装形式以及电、热、电-机械方面的仿真，CAD框架的开发和性能、可制造性、可靠性等。
Pennsylvania State University开发了电子封装的交互式多学科分析、设计和优化(MDA&O)软件，可以分析、反向设计和优化二维流体流动、热传导、静电学、磁流体动力学、电流体动力学和弹性力学，同时考虑流体流动、热传导、弹性应力和变形。
Intel公司开发了可以在一个CAD工具中对封装进行力学、电学和热学分析的软件——封装设计顾问(Package Design Advisor)，可以使硅器件设计者把封装的选择作为他的产品设计流程的一部分，模拟芯片设计对封装的影响，以及封装对芯片设计的影响。该软件用户界面不需要输入详细的几何数据，只要有芯片的规范，如芯片尺寸、大概功率、I／0数等就可在Windows环境下运行。其主要的模块是：力学、电学和热学分析，电学模拟发生，封装规范和焊盘版图设计指导。力学模块是选择和检查为不同种类封装和组装要求所允许的最大和最小芯片尺寸，热学模块是计算θja和叭，并使用户在一个具体用途中(散热片尺寸，空气流速等)对封装的冷却系统进行配置，电学分析模块是根据用户输入的缓冲层和母线计算中间和四周所需要的电源和接地引脚数，电学模拟部分产生封装和用户指定的要在电路仿真中使用的传输线模型(微带线，带状线等)的概图。
LSI Logic公司认为VLSI的出现使互连和封装结构变得更复杂，对应用模拟和仿真技术发展分析和设计的CAD工具需求更为迫切。为了有效地管理设计数据和涉及电子封装模拟和仿真的CAD工具，他们提出了一个提供三个层面服务的计算机辅助设计框架。框架的第一层支持CAD工具的一体化和仿真的管理，该层为仿真环境提供了一个通用的图形用户界面；第二层的重点放在设计数据的描述和管理，在这一层提供了一个面向对象的接口来发展设计资源和包装CAD工具；框架的第三层是在系统层面上强调对多芯片系统的模拟和仿真。
Tanner Research公司认为高带宽数字、混合信号和RF系统需要用新方法对IC和高性能封装进行设计，应该在设计的初期就考虑基板和互连的性能。芯片及其封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面的想法，而这就需要同步进入芯片和封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面想法，而这就需要同步进入芯片封装的设计数据库，同步完成IC和封装的版图设计，同步仿真和分析，同步分离寄生参数，同步验证以保证制造成功。除非芯片及其封装的版图设计、仿真和验证的工具是一体化的，否则同步的设计需要就可能延长该系统的设计周期。Tanner MCM Pro实体设计环境能够用来设计IC和MCM系统。
Samsung公司考虑到微电子封装的热性能完全取决于所用材料的性能、几何参数和工作环境，而它们之间的关系非常复杂且是非线性的，由于包括了大量可变的参数，仿真也是耗时的，故开发了一种可更新的系统预测封装热性能。该系统使用的神经网络能够通过训练建立一个相当复杂的非线性模型，在封装开发中对于大量的可变参数不需要进一步的仿真或试验就能快速给出准确的结果，提供了快速、准确选择和设计微电子封装的指南。与仿真的结果相比，误差在1％以内，因此会成为一种既经济又有效率的技术。
Motorola公司认为对一个给定的IC，封装的设计要在封装的尺寸、I／0的布局、电性能与热性能、费用之间平衡。一个CSP的设计对某些用途是理想的，但对另一些是不好的，需要早期分析工具给出对任何用途的选择和设计都是最好的封装技术信息，因此开发了芯片尺寸封装设计与评价系统(CSPDES)。用户提供IC的信息，再从系统可能的CSP中选择一种，并选择互连的方式。
系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能，也可以选择另一种，并选择互连的方式。系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能，也可以选择另外一种，以在这些方面之间达到最好的平衡。当分析结束后，系统出口就会接通实际设计的CAD工具，完成封装的设计过程。
2.4 高度一体化、智能化和网络化阶段
从20世纪90年代末至今，芯片已发展到UL SI阶段，把裸芯片直接安装在基板上的直接芯片安装(DCA)技术已开始实用，微电子封装向系统级封装(SOP或SIP)发展，即将各类元器件、布线、介质以及各种通用比芯片和专用IC芯片甚至射频和光电器件都集成在一个电子封装系统里，这可以通过单级集成组件(SLIM)、三维(简称3D)封装技术(过去的电子封装系统都是限于xy平面二维电子封装)而实现，或者向晶圆级封装(WLP)技术发展。封装CAD技术也进入高度一体化、智能化和网络化的新时期。
新阶段的一体化概念不同于20世纪90年代初提出的一体化。此时的一体化已经不仅仅是将各种不同的CAD工具集成起来，而且还要将CAD与CAM(计算机辅助制造)、CAE(计算机辅助工程)、CAPP(计算机辅助工艺过程)、PDM(产品数据管理)、ERP(企业资源计划管理)等系统集成起来。这些系统如果相互独立，很难发挥企业的整体效益。系统集成的核心问题是数据的共享问题。系统必须保证数据有效、完整、惟一而且能及时更新。即使是CAD系统内部，各个部分共享数据也是一体化的核心问题。要解决这个问题，需要将数据格式标准化。目前有很多分析软件可以直接输入CAD的SAT格式数据。当前，数据共享问题仍然是研究的一个热点。
智能CAD是CAD发展的必然方向。智能设计(Intelligent Design)和基于知识库系统(Knowledge-basedSystem)的工程是出现在产品处理发展过程中的新趋势。数据库技术发展到数据仓库(Data Warehouse)又进一步发展到知识库(Knowledge Repository)，从单纯的数据集到应用一定的规则从数据中进行知识的挖掘，再到让数据自身具有自我学习、积累能力，这是一个对数据处理、应用逐步深入的过程。正是由于数据库技术的发展，使得软件系统高度智能化成为可能。 二维平面设计方法已经无法满足新一代封装产品的设计要求，基于整体的三维设计CAD工具开始发展起来。超变量几何技术(Variational Geometry extended，VGX)开始应用于CAD中，使三维产品的设计更为直观和实时，从而使CAD软件更加易于使用，效率更高。虚拟现实(Virtual Reality，VR)技术也开始应用于CAD中，可以用来进行各类可视化模拟(如电性能、热性能分析等)，用以验证设计的正确性和可行性。
网络技术的发展又给电子封装CAD的发展开创了新的空间。局域网和Intranet技术用于企业内部，基本上结束了单机应用的历史，也只有网络技术的发展才使得CAD与CAM、CAPP、PDM和ERP等系统实现一体化成为可能。互联网和电子商务的发展，将重要的商务系统与关键支持者(客户、雇员、供应商、分销商)连接起来。为配合电子商务的发展，CAD系统必须实现远程设计。目前国际上大多数企业的CAD系统基本能实现通过网络收集客户需求信息，并完成部分设计进程。
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