发布时间：2026-07-10 04:30:15 人气：
超476亿！2022年国内新立项/签约SiC项目汇总
2022年国内新立项/签约的碳化硅（SiC）项目总投资规模超476亿元，涵盖产业链多个环节，推动国产化加速。以下从项目概况、重点领域、投资规模、项目进展及发展机遇五个方面展开分析：
一、项目概况：产业链布局趋于完善2022年，国内新立项/签约的碳化硅项目超过20个，覆盖外延、衬底、材料、设备、功率器件及终端应用等全产业链环节。
Source：化合物半导体市场这一布局表明，国内碳化硅产业正从单一环节突破向全链条协同发展转型，为规模化应用和成本优化奠定基础。
二、重点领域：技术突破与车规应用并行8英寸晶圆技术加速落地
烁科晶体：2021年研制出8英寸碳化硅晶体，2022年实现8英寸N型抛光片小批量生产。
晶盛机电：2022年8月成功出炉首颗8英寸N型SiC晶体。
天科合达：2022年11月发布8英寸导电型衬底，计划2023年小规模量产。
科友半导体：2022年12月产出直径超8英寸的单晶，表面光滑无缺陷。
意义：8英寸晶圆可提升单位面积产能，降低单颗芯片成本，推动碳化硅从高端市场向主流应用渗透。
车规级认证与量产合作深化
清纯半导体、超芯星、爱仕特等企业产品通过车规级认证，满足汽车电子严苛要求。
基本半导体与广汽埃安签订战略合作及长期采购协议，强化国产半导体与车企的协同创新。
三安光电：子公司湖南三安与需求方签署38亿元战略采购协议（2024-2027年）。
天岳先进：中标中电55所1.8亿元4英寸衬底订单，并签署13.93亿元6英寸衬底三年销售合同。
意义：车规级认证是碳化硅进入新能源汽车主驱、充电桩等核心场景的关键门槛，合作深化加速技术迭代与市场拓展。
三、投资规模：超50亿元项目达6个2022年新立项/签约项目中，总投资超476亿元，其中6个项目投资额超50亿元：
同芯积体第三代半导体产业园德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目中弘晶能年产3GW光伏电池片及半导体（碳化硅）项目超芯星第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目辰隆集团第三代半导体碳化硅全产业链项目特点：大项目多聚焦衬底、外延等上游环节，反映国内对核心材料自主可控的重视；同时，全产业链项目（如辰隆集团）体现垂直整合趋势。
四、项目进展：已动工项目加速投产湖南三安第三代半导体项目
一期：2021年6月试产，2022年10月月产能达2万片，达产后年产值120亿元。
二期：2022年7月开工，已建成投产。
与理想汽车合资基地：2022年8月启动建设，预计2024年投产，年产能240万只碳化硅半桥功率模块。
芯粤能碳化硅芯片制造项目
总投资75亿元，2022年11月洁净室启用，预计2023年5月投产。
规划产能：年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片，专注车规级应用。
其他项目
科友第三代半导体产学研聚集区：2022年8月投用。
金芯半导体年产3万片6英寸衬底项目：2022年9月投产。
利普思车规级SiC模块产线：2022年10月投产。
重投天科半导体产业园：2022年11月厂房封顶。
影响：项目集中投产将显著提升国内碳化硅产能，缩短与国际巨头的差距。
五、发展机遇：天时地利人和共促成长天时：市场前景广阔
TrendForce预测：2022年SiC/GaN功率半导体市场规模达18.4亿美元，2025年增至52.9亿美元。
地利：下游应用需求旺盛
汽车领域：2022年车用SiC功率元件市场规模10.7亿美元，2026年将达39.4亿美元。中国作为全球最大新能源车市场，需求潜力巨大。
工业领域：光伏逆变器、UPS等场景快速增长，推动SiC工业市场扩张。
人和：政策支持与国产替代
《瓦森纳协定》限制：第三代半导体技术被严格禁运，倒逼国内自主创新。
国家政策扶持：鼓励SiC行业发展，推动产业链本土化。
结论：2022年国内碳化硅项目在技术突破、产能扩张、车规应用及政策支持等多重驱动下，进入高速发展期。尽管与国际大厂仍存差距，但全产业链布局完善、下游市场爆发及国产替代需求，为中国厂商提供了“弯道超车”的机遇。未来，随着8英寸晶圆量产、车规级产品规模化应用及核心材料自主化，国产碳化硅有望在全球竞争中占据一席之地。
湖北仙童科技有限公司 高端电力电源全面方案供应商 江生 13997866467
